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1. (WO2001039214) IMPROVED CONDUCTIVE POLYMER DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/039214    International Application No.:    PCT/US2000/031876
Publication Date: 31.05.2001 International Filing Date: 20.11.2000
Chapter 2 Demand Filed:    19.06.2001    
IPC:
H01C 1/14 (2006.01), H01C 7/02 (2006.01)
Applicants: BOURNS, INC. [US/US]; 1200 Columbia Avenue, Riverside, CA 92705 (US)
Inventors: LI, Wen Been; (TW).
YANG, Kun, Ming; (TW)
Agent: KLEIN, Howard, J.; Klein & Szekeres, LLP, 4199 Campus Drive, Suite 700, Irvine, CA 92612 (US).
BUDDE, SCHOU & OSTENFELD A/S; Vester Sogade 10, DK-1601 Copenhagen V (DK)
Priority Data:
09/448,051 23.11.1999 US
Title (EN) IMPROVED CONDUCTIVE POLYMER DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF AMELIORE A POLYMERES CONDUCTEURS ET PROCEDE DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)A method of manufacturing an electronic device comprising first and second conductive polymer layers connected in parallel between first and second terminals includes the following steps: (1) providing (a) a first laminated substructure comprising a first conductive polymer layer between first and second metal foil layers, and (b) a second laminated substructure comprising a second conductive polymer layer between third and fourth metal foil layers; (2) isolating selected areas of the second and third metal layers to form, respectively, first and second arrays of internal metal strips; (3) bonding the first and second laminated substructures together with a layer of fiber-reinforced epoxy resin between the second and third metal layers to form a laminated structure; (4) isolating selected areas of the first and fourth metal layers to form, respectively, first and second arrays of external metal strips; (5) forming insulation areas on the exterior surfaces of the external metal strips; and (6) forming a plurality of first terminals, each electrically connecting a metal strip in the first internal array to a metal strip in the second external array, and a plurality of second terminals, each electrically connecting a metal strip in the first external array to a metal strip in the second internal array; and (7) singulating the laminated structure into a plurality of devices, each having two conductive polymer layers connected in parallel between first and second terminals.
(FR)L'invention porte sur un procédé de fabrication d'un dispositif électronique comprenant une première et une seconde couche polymère conductrice reliées en parallèle entre une première et une seconde borne, comportant les étapes suivantes: (1) constitution: (a) d'une première sous-structure laminée comportant une première couche polymère conductrice comprise entre une première et une deuxième couche en feuille métallique, et (b) d'une deuxième sous-structure laminée comportant une deuxième couche polymère conductrice placée entre une troisième et une quatrième couche en feuille métallique; (2) isolation de zones sélectionnées de la deuxième couche métallique et de la troisième de manière à former un premier et un deuxième réseau de bandes métalliques intérieures; (3) assemblage d'une première et d'une deuxième sous-structure laminée avec une couche en résine époxy renforcée de fibres entre la deuxième et la troisième couche métallique pour former une structure laminée; (4) isolation de zones sélectionnées de la première couche métallique et de la quatrième pour y former respectivement un premier et un deuxième réseau de bandes métalliques extérieures; (5) formation de zones isolées sur les surfaces extérieures des bandes métalliques extérieures; (6) formation de plusieurs premières bornes reliant chacune électriquement une bande métallique du premier réseau intérieur à une à bande métallique du deuxième réseau extérieur; et (7) découpage de la structure laminée en plusieurs dispositifs présentant chacun trois couches polymères montées en parallèle entre une première borne et une deuxième.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)