WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2001039137) FLAT SUPPORT WITH AT LEAST ONE SEMICONDUCTOR CHIP
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2001/039137 International Application No.: PCT/DE2000/004139
Publication Date: 31.05.2001 International Filing Date: 23.11.2000
Chapter 2 Demand Filed: 30.05.2001
IPC:
G07D 7/00 (2006.01) ,G07D 7/02 (2006.01)
Applicants: REINER, Robert[DE/DE]; DE (UsOnly)
INFINEON TECHNOLOGIES AG[DE/DE]; St.-Martin-Strasse 53 81669 München, DE
Inventors: REINER, Robert; DE
Agent: EPPING HERMANN & FISCHER GBR; Postfach 12 10 26 80034 München, DE
Priority Data:
99123207.525.11.1999EP
Title (EN) FLAT SUPPORT WITH AT LEAST ONE SEMICONDUCTOR CHIP
(FR) SUPPORT PLAN COMPORTANT AU MOINS UNE PUCE A SEMI-CONDUCTEUR
(DE) FLÄCHIGER TRÄGER MIT MINDESTENS EINEM HALBLEITERCHIP
Abstract: front page image
(EN) The invention relates to a flat support, with at least one semiconductor chip, which is linked to an antenna for exchange of data and energy with an electronic device. The antenna comprises two electrical conductors and a conducting layer on the support overlaps the electrical conductors of the antenna. A large capacitive coupling between the electronic device and the flat support (Transponder) is thus achieved.
(FR) La présente invention concerne un support plan comportant au moins une puce à semi-conducteur, relié à une antenne servant à l'échange de données et d'énergie avec un appareil électronique. L'antenne est constituée de deux conducteurs électriques et sur le support se trouve une couche conductrice qui recouvre les conducteurs électriques de l'antenne. On obtient ainsi un meilleur couplage capacitif entre l'appareil électronique et le support plan (transpondeur).
(DE) Die Erfindung schlägt einen flächigen Träger mit mindestens einem Halbleiterchip vor, der mit einer Antenne zum Austausch von Daten und Energie mit einem elektronischen Gerät verbunden ist, wobei die Antenne aus zwei elektrischen Leitern besteht und wobei eine leitfähige Schicht auf dem Träger vorgesehen ist, die mit den elektrischen Leitern der Antenne überlappt. Hierdurch wird eine grössere kapazitive Kopplung zwischen dem elektronischen Gerät und dem flächigen Träger (Transponder) erzielt.
Designated States: BR, CN, IN, JP, KR, MX, RU, UA, US
European Patent Office (EPO) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)