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1. (WO2001038603) METALLIZING METHOD FOR DIELECTRICS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2001/038603 International Application No.: PCT/DE2000/003133
Publication Date: 31.05.2001 International Filing Date: 07.09.2000
Chapter 2 Demand Filed: 26.06.2001
IPC:
C23C 18/16 (2006.01) ,H05K 3/18 (2006.01)
Applicants: SEZI, Recai[DE/DE]; DE (UsOnly)
SCHMID, Günter[DE/DE]; DE (UsOnly)
LOWACK, Klaus[DE/DE]; DE (UsOnly)
RADLIK, Wolfgang[DE/DE]; DE (UsOnly)
HAUSSMANN, Jörg[DE/DE]; DE (UsOnly)
INFINEON TECHNOLOGIES AG[DE/DE]; St.-Martin-Strasse 53 D-81541 München, DE (AllExceptUS)
Inventors: SEZI, Recai; DE
SCHMID, Günter; DE
LOWACK, Klaus; DE
RADLIK, Wolfgang; DE
HAUSSMANN, Jörg; DE
Agent: KOTTMANN, Dieter; Müller & Hoffmann Innere Wiener Strasse 17 D-81667 München, DE
Priority Data:
199 57 130.926.11.1999DE
Title (EN) METALLIZING METHOD FOR DIELECTRICS
(FR) PROCEDE DE METALLISATION DE DIELECTRIQUES
(DE) METALLISIERUNGSVERFAHREN FÜR DIELEKTRIKA
Abstract:
(EN) The invention relates to a method for metallizing dielectrics during which a photosensitive dielectric is applied to a substrate. The dielectric is then exposed to light though a mask, is seeded with a metal and subjected to a temperature treatment and, afterwards, the dielectric is chemically metallized. Alternatively, the dielectric can be firstly seeded with a metal after being applied to the substrate, and then exposed to light through a mask. Afterwards, excess seeding material is removed and the dielectric is chemically metallized.
(FR) Procédé de métallisation de diélectriques caractérisé en ce qu'un diélectrique photosensible est appliqué sur un substrat, en ce que le diélectrique est ensuite exposé à la lumière à travers un masque, ensemencé par un métal et soumis à un traitement à chaud, après quoi le diélectrique est métallisé chimiquement. Selon une variante, le diélectrique peut être tout d'abord ensemencé par un métal après avoir été appliqué sur le substrat, puis exposé à la lumière à travers un masque ; l'excès de matière d'ensemencement est ensuite éliminé et le diélectrique est métallisé chimiquement.
(DE) Bei einem Verfahren zur Metallisierung von Dielektrika wird auf ein Substrat ein photoempfindliches Dielektrikum aufgebracht, dann wird das Dielektrikum durch eine Maske belichtet, mit einem Metall bekeimt und einer Temperaturbehandlung unterworfen, und anschließend wird das Dielektrikum chemisch metallisiert. Alternativ kann das Dielektrikum - nach dem Aufbringen auf das Substrat - zuerst mit einem Metall bekeimt und dann durch eine Maske belichtet werden; anschließend wird überschüssiges Bekeimungsmaterial entfernt und das Dielektrikum chemisch metallisiert.
Designated States: JP, US
European Patent Office (EPO) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)