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1. (WO2001038596) PLASMA COATING METALS AT ATMOSPHERIC PRESSURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2001/038596 International Application No.: PCT/EP2000/011183
Publication Date: 31.05.2001 International Filing Date: 11.11.2000
Chapter 2 Demand Filed: 06.06.2001
IPC:
C23C 16/02 (2006.01) ,C23C 16/40 (2006.01) ,C23C 16/505 (2006.01) ,C23C 28/00 (2006.01)
Applicants: LANGE, Ilona[DE/DE]; DE (UsOnly)
THYEN, Rudolf[DE/DE]; DE (UsOnly)
KLAGES, Claus-Peter[DE/DE]; DE (UsOnly)
HENKEL KOMMANDITGESELLSCHAFT AUF AKTIEN[DE/DE]; Henkelstrasse 67 40589 Düsseldorf, DE (AllExceptUS)
FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.[DE/DE]; Leonrod strasse 54 80636 München, DE (AllExceptUS)
Inventors: LANGE, Ilona; DE
THYEN, Rudolf; DE
KLAGES, Claus-Peter; DE
Priority Data:
199 55 880.920.11.1999DE
Title (EN) PLASMA COATING METALS AT ATMOSPHERIC PRESSURE
(FR) REVETEMENT DE METAUX PAR PLASMA, A PRESSION ATMOSPHERIQUE
(DE) PLASMABESCHICHTUNG VON METALLEN BEI ATMOSPHÄRENDRUCK
Abstract:
(EN) The invention relates to a method for producing a coating system, which is comprised of an adhering layer and of an organic coat, on a substrate, whereby the adhering layer is produced by means of a barrier discharge at a pressure ranging from 0.1 to 1.5 bar, and the substrate coated in such a manner is provided with an organic coat. The inventive method is characterized in that the substrate is metallic and the barrier discharge is carried out in a gaseous mixture or in an aerosol consisting of at least one inert carrier gas, of at least one oxidizing gas and of at least one organosilicon compound that is not tetramethylsilane. According to the type of substrate, preferably hexamethyldisiloxane or tetraethoxysilane are used as an organosilicon compound. The method is provided, in particular, for applying a coating system to a continuous metal strip.
(FR) L'invention concerne un procédé permettant de produire un système de couches comprenant une couche d'adhérence et un revêtement organique, sur un substrat, la couche d'adhérence étant produite par décharge de barrière à une pression comprise entre 0,1 et 1,5 bar et le substrat ainsi recouvert étant muni d'un revêtement organique. Ce procédé se caractérise en ce que le substrat est métallique et en ce que la décharge de barrière s'effectue dans un mélange gazeux ou dans un aérosol comprenant au moins un gaz porteur inerte, au moins un gaz oxydant et au moins un composé organosilicié qui n'est pas du tétraméthylsilane. Selon le substrat, il est prévu d'utiliser comme composé organosilicié de préférence de l'hexaméthyldisiloxane ou du tétraéthoxysilane. Ce procédé est prévu notamment pour appliquer un système de couches sur une bande de métal continue.
(DE) Verfahren zur Herstellung eines Schichtsystems, bestehend aus einer Haftschicht und einem organischen Überzug, auf einem Substrat, wobei die Haftschicht mittels einer Barriereentladung bei einem Druck von 0,1 bis 1,5 bar erzeugt wird und das so beschichtete Substrat mit einem organischen Überzug versehen wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat metallisch ist und die Barriereentladung in einer gasförmigen Mischung oder einem Aerosol aus mindestens einem inerten Trägergas, mindestens einem oxidierenden Gas und mindestens einer Organosiliziumverbindung, die nicht Tetramethylsilan ist, erfolgt; je nach Substrat setzt man als Organosiliziumverbindung vorzugsweise Hexamethyldisiloxan oder Tetraethoxysilan ein. Das Verfahren ist insbesondere dafür vorgesehen, ein Schichtsystem auf einem laufenden Metallband aufzubringen.
Designated States: AU, BG, BR, BY, CA, CN, CZ, HU, ID, IN, JP, KR, MX, NO, NZ, PL, RO, RU, SG, SI, SK, UA, US, UZ, VN, YU, ZA
European Patent Office (EPO) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)