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1. (WO2001038032) METHOD AND DEVICE FOR FLUX-FREE SOLDERING WITH REACTIVE GAS-ENRICHED MOLTEN METALS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/038032    International Application No.:    PCT/EP2000/010993
Publication Date: 31.05.2001 International Filing Date: 08.11.2000
Chapter 2 Demand Filed:    19.06.2001    
IPC:
B23K 1/20 (2006.01)
Applicants: MESSER GRIESHEIM GMBH [DE/DE]; Frankfurt Airport Center 1, C9, Hugo-Eckener-Ring, 60547 Frankfurt (DE)
Inventors: SCHMIDT, Hans-Peter; (DE).
SCHWINN, Tilman; (DE)
Priority Data:
199 55 659.8 19.11.1999 DE
Title (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM FLUSSMITTELFREIEN LÖTEN MIT REAKTIVGASANGEREICHERTEN METALLSCHMELZEN
(EN) METHOD AND DEVICE FOR FLUX-FREE SOLDERING WITH REACTIVE GAS-ENRICHED MOLTEN METALS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE BRASAGE SANS FONDANTS, AVEC BAIN DE FUSION METALLIQUE ENRICHI PAR UN GAZ REACTIF
Abstract: front page image
(DE)Beim Einsatz von Wellenlötvorrichtungen nach dem Stande der Technik werden Flußmittel benötigt, um die Oxidation der zu lötenden Metallteile bzw. des Lotbades (Krätzebildung) zu unterbinden. Dies führt jedoch zur Entstehung von Flußmittelrückstanden, die die Qualität der Lötverbindung oder des gelöteten Werkstücks beeinträchtigen können. Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist daher, den Einsatz von Flußmitteln beim Löten zu vermindern. Erfindungsgemäß ist die Aufgabe dadurch gelöst, daß vor dem eigentlichen Lötvorgang mittels einer in das Lotbad eingeführten Gaselektrode ein reduzierendes Reaktivgas, etwa Wasserstoff im flüssigen Lötmittel gelöst wird. Beim Abkühlen des Lötmittels am Werkstück nach vollzogenem Lötvorgang gast ein Teil des gelösten Reaktivgases aus und wirdkt am Werkstück bzw. am Lötmittel reduzierend. Hierdurch kann auf den Einsatz von Flußmittel zumindest weitgehend verzichtet werden. Fig. 1
(EN)In prior art, fluxing agents are used in wave soldering devices to prevent the metal parts to be soldered or the soldering bath from oxidizing (formation of scabs). The remainders of said fluxing agents can impair the quality of the soldered joint or of the soldered workpiece. The aim of the invention to provide a method and a device with which the use of fluxing agents for soldering can be reduced. To this end, before the actual soldering step, a reducing reactive gas, for example hydrogen, is dissolved in the liquid soldering agent by introducing a gas electrode into the soldering bath. When the soldering agent cools off on the workpiece once the soldering is completed, a part of the dissolved reactive gas evaporates and has a reducing effect on the workpiece or on the soldering agent, thereby at least substantially reducing the need for using a fluxing agent.
(FR)Lorsqu'on utilise des dispositifs de brasage à la vague conçus suivant l'état de la technique, on a recours à des fondants destinés à empêcher l'oxydation des pièces métalliques à braser ou du bain de brasure (formation de crasse). Ceci entraîne la formation de résidus de fondants susceptibles d'altérer la qualité du joint de brasage ou de la pièce brasée. L'invention vise en conséquence à réduire l'emploi de fondants lors du brasage. A cet effet, l'invention est caractérisée en ce qu'avant de procéder au brasage proprement dit, un gaz réactif réducteur, par exemple, l'hydrogène, est dissous dans l'agent de brasage liquide par l'intermédiaire d'une électrode à gaz introduite dans le bain de brasage. Par refroidissement de l'agent de brasage sur la pièce, une partie du gaz réactif dissous s'évapore et exerce un effet réducteur sur la pièce ou sur l'agent de brasage. Ce procédé permet ainsi de réduire, au moins dans une large mesure, l'utilisation d'un fondant.
Designated States: MX.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)