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1. (WO2001037045) FLAT COIL AND LITHOGRAPHIC METHOD FOR PRODUCING MICROCOMPONENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/037045    International Application No.:    PCT/EP2000/011447
Publication Date: 25.05.2001 International Filing Date: 17.11.2000
Chapter 2 Demand Filed:    02.06.2001    
IPC:
B81C 1/00 (2006.01), G03F 7/00 (2006.01), H01F 17/00 (2006.01), H01F 41/04 (2006.01)
Applicants: INSTITUT FÜR MIKROTECHNIK MAINZ GMBH [DE/DE]; Carl-Zeiss-Strasse 18-20, 55129 Mainz (DE) (For All Designated States Except US).
SCHMITZ, Felix [DE/DE]; (DE) (For US Only).
NIENHAUS, Matthias [DE/DE]; (DE) (For US Only).
LACHER, Manfred [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: SCHMITZ, Felix; (DE).
NIENHAUS, Matthias; (DE).
LACHER, Manfred; (DE)
Agent: FUCHS, Jürgen, H.; Abraham-Lincoln-Strasse 7, 65189 Wiesbaden (DE)
Priority Data:
199 55 975.9 19.11.1999 DE
Title (DE) FLACHSPULE UND LITHOGRAPHISCHES VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON MIKROBAUTEILEN
(EN) FLAT COIL AND LITHOGRAPHIC METHOD FOR PRODUCING MICROCOMPONENTS
(FR) BOBINE PLATE ET PROCEDE LITHOGRAPHIQUE POUR PRODUIRE DES MICROCOMPOSANTS
Abstract: front page image
(DE)Es wird eine Flachspule und ein lithographisches Verfahren zur Herstellung von Mikrobauteilen mit metallischen Bauteilstrukturen im sub-Millimeterbereich beschrieben, bei dem ein Resistmaterial mittels selektiver Belichtung und Herauslösen der unbelichteten Bereiche strukturiert und die Zwischenräume zwischen den Resiststrukturen mittels eines galvanischen Verfahrens mit Metall zur Bildung der metallischen Bauteilstrukturen aufgefüllt werden. Dieses Verfahren soll es ermöglichen, dass eine verfahrensimmanente Vereinzelung der Mikrobauteile ermöglicht wird. Dies wird dadurch erreicht, dass während der Herstellung des Mikrobauteils eine dreidimensional strukturierte metallische Opferschicht hergestellt wird, die das Mikrobauteil begrenzt, und dass zur Vereinzelung des Mikrobauteils die Opferschicht entfernt wird. Es wird auch ein Verfahren zur Herstellung von Mikrobauteilen mit Bauteilstrukturen aus vernetzbarem Resistmaterial sowie eine Flachspule für Mikromotoren mit mindestens einer Wicklungslage mit Leiterbahnen im sub-Millimeterbereich beschrieben.
(EN)The invention relates to a flat coil and to a lithographic method for producing microcomponents with metal component structures in the sub-millimeter range. According to the inventive method, a resist material is structured by means of selective exposition and removing the unexposed zones and filling in the gaps between the resist structures with metal by means of a galvanic method to produce the metal component structures. The aim of the invention is to improve such a method so that the microcomponents can be subdivided during said process. To this end, a structured three-dimensional sacrificial metal layer is produced during the production of the microcomponent, said sacrificial layer delimiting the microcomponent and being removed once the microcomponent is due to be subdivided. The invention also relates to a method for producing microcomponents with component structures of cross-linkable resist material and to a flat coil for micromotors with at least one coil layer with strip conductors in the sub-millimeter range.
(FR)L'invention concerne une bobine plate et un procédé lithographique pour produire des microcomposants dont les structures métalliques présentent des dimensions inférieures à un millimètre. Ce procédé consiste à structurer un résist par exposition sélective à la lumière et retrait des zones non exposées, puis à remplir de métal les espaces situés entre les structures de résist selon un procédé de galvanisation, pour former les structures de composants métalliques. L'invention vise à créer un procédé permettant de séparer les microcomposants. A cet effet, une couche métallique sacrificielle structurée, tridimensionnelle, est produite pendant la production du microcomposant, ladite couche délimitant le microcomposant, puis cette couche sacrificielle est retirée pour permettre la séparation du microcomposant. L'invention concerne également un procédé de production de microcomposants dont les structures sont constituées de résist réticulable, ainsi qu'une bobine plate pour micromoteurs, présentant au moins une couche de bobinage qui comporte des tracés conducteurs de dimensions inférieures à un millimètre.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)