Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2001037045) FLAT COIL AND LITHOGRAPHIC METHOD FOR PRODUCING MICROCOMPONENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2001/037045 International Application No.: PCT/EP2000/011447
Publication Date: 25.05.2001 International Filing Date: 17.11.2000
Chapter 2 Demand Filed: 02.06.2001
IPC:
B81C 1/00 (2006.01) ,G03F 7/00 (2006.01) ,H01F 17/00 (2006.01) ,H01F 41/04 (2006.01)
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81
MICRO-STRUCTURAL TECHNOLOGY
C
PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICRO-STRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1
Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
G PHYSICS
03
PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
F
PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
7
Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printed surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
F
MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
17
Fixed inductances of the signal type
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
F
MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
41
Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling the devices covered by this subclass
02
for manufacturing cores, coils or magnets
04
for manufacturing coils
Applicants:
SCHMITZ, Felix [DE/DE]; DE (UsOnly)
NIENHAUS, Matthias [DE/DE]; DE (UsOnly)
LACHER, Manfred [DE/DE]; DE (UsOnly)
INSTITUT FÜR MIKROTECHNIK MAINZ GMBH [DE/DE]; Carl-Zeiss-Strasse 18-20 55129 Mainz, DE (AllExceptUS)
Inventors:
SCHMITZ, Felix; DE
NIENHAUS, Matthias; DE
LACHER, Manfred; DE
Agent:
FUCHS, Jürgen, H.; Abraham-Lincoln-Strasse 7 65189 Wiesbaden, DE
Priority Data:
199 55 975.919.11.1999DE
Title (EN) FLAT COIL AND LITHOGRAPHIC METHOD FOR PRODUCING MICROCOMPONENTS
(FR) BOBINE PLATE ET PROCEDE LITHOGRAPHIQUE POUR PRODUIRE DES MICROCOMPOSANTS
(DE) FLACHSPULE UND LITHOGRAPHISCHES VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON MIKROBAUTEILEN
Abstract:
(EN) The invention relates to a flat coil and to a lithographic method for producing microcomponents with metal component structures in the sub-millimeter range. According to the inventive method, a resist material is structured by means of selective exposition and removing the unexposed zones and filling in the gaps between the resist structures with metal by means of a galvanic method to produce the metal component structures. The aim of the invention is to improve such a method so that the microcomponents can be subdivided during said process. To this end, a structured three-dimensional sacrificial metal layer is produced during the production of the microcomponent, said sacrificial layer delimiting the microcomponent and being removed once the microcomponent is due to be subdivided. The invention also relates to a method for producing microcomponents with component structures of cross-linkable resist material and to a flat coil for micromotors with at least one coil layer with strip conductors in the sub-millimeter range.
(FR) L'invention concerne une bobine plate et un procédé lithographique pour produire des microcomposants dont les structures métalliques présentent des dimensions inférieures à un millimètre. Ce procédé consiste à structurer un résist par exposition sélective à la lumière et retrait des zones non exposées, puis à remplir de métal les espaces situés entre les structures de résist selon un procédé de galvanisation, pour former les structures de composants métalliques. L'invention vise à créer un procédé permettant de séparer les microcomposants. A cet effet, une couche métallique sacrificielle structurée, tridimensionnelle, est produite pendant la production du microcomposant, ladite couche délimitant le microcomposant, puis cette couche sacrificielle est retirée pour permettre la séparation du microcomposant. L'invention concerne également un procédé de production de microcomposants dont les structures sont constituées de résist réticulable, ainsi qu'une bobine plate pour micromoteurs, présentant au moins une couche de bobinage qui comporte des tracés conducteurs de dimensions inférieures à un millimètre.
(DE) Es wird eine Flachspule und ein lithographisches Verfahren zur Herstellung von Mikrobauteilen mit metallischen Bauteilstrukturen im sub-Millimeterbereich beschrieben, bei dem ein Resistmaterial mittels selektiver Belichtung und Herauslösen der unbelichteten Bereiche strukturiert und die Zwischenräume zwischen den Resiststrukturen mittels eines galvanischen Verfahrens mit Metall zur Bildung der metallischen Bauteilstrukturen aufgefüllt werden. Dieses Verfahren soll es ermöglichen, dass eine verfahrensimmanente Vereinzelung der Mikrobauteile ermöglicht wird. Dies wird dadurch erreicht, dass während der Herstellung des Mikrobauteils eine dreidimensional strukturierte metallische Opferschicht hergestellt wird, die das Mikrobauteil begrenzt, und dass zur Vereinzelung des Mikrobauteils die Opferschicht entfernt wird. Es wird auch ein Verfahren zur Herstellung von Mikrobauteilen mit Bauteilstrukturen aus vernetzbarem Resistmaterial sowie eine Flachspule für Mikromotoren mit mindestens einer Wicklungslage mit Leiterbahnen im sub-Millimeterbereich beschrieben.
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)