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1. (WO2001036320) MICROMACHINE PACKAGE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/036320    International Application No.:    PCT/US2000/041483
Publication Date: 25.05.2001 International Filing Date: 24.10.2000
Chapter 2 Demand Filed:    14.05.2001    
IPC:
B81B 7/00 (2006.01)
Applicants: AMKOR TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 1900 South Price Road, Chandler, AZ 85248-1604 (US)
Inventors: GLENN, Thomas, P.; (US)
Agent: HODGSON, Serge, J.; 1900 Garden Road, Suite 220, Monterey, CA 93940 (US).
PICKER, Madeline, Margaret; Brookes Batchellor, 101-108 Clerkenwell Road, London EC1M 5SA (GB)
Priority Data:
09/440,808 15.11.1999 US
09/440,805 15.11.1999 US
Title (EN) MICROMACHINE PACKAGE
(FR) BOITIER DE MICROMACHINE
Abstract: front page image
(EN)A micromachine package (800) includes a micromachine chip (412) having a micromachine area (414) in an upper surface of micromachine chip (412). A coupon (452) is attached above micromachine area (414) by a bead (450). Coupon (452) and bead (450) form an enclosure, which defines a free space (454) above micromachine area (414). This enclosure has sufficient structural integrity to withstand the injection of plastic encapsulant (814) around micromachine chip (412), bead (450), and coupon (452). Further, by forming coupon (452) of ceramic, coupon (452) does not accumulate static charge which would render micromachine chip (412) inoperable, and coupon (452) does not have to be grounded.
(FR)Selon l'invention, un boîtier de micromachine (800) comprend une puce de micromachine (412) comportant une zone de micromachine (414) dans la surface supérieure de la puce de micromachine (412). Une pièce découpée (452) est fixée au-dessus de la zone de micromachine (414) au moyen d'une bille (450). La pièce découpée (452) et la bille (450) forment une enceinte qui définit un espace libre (454) au-dessus de la zone de micromachine (414) qui possède une intégrité structurelle suffisante pour supporter l'injection d'une substance d'encapsulation plastique (814) autour de la micromachine (412), la bille (450) et pièce découpée (452). En outre, si l'on forme la pièce découpée (452) en céramique, cette pièce (452) n'accumule pas de charge statique qui aurait empêché la puce de micromachine (412) de fonctionner; il n'est pas non plus nécessaire de mettre à la terre la pièce découpée (452).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)