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1. (WO2001034765) METHODS AND APPARATUS FOR THE ELECTRONIC, HOMOGENEOUS ASSEMBLY AND FABRICATION OF DEVICES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/034765    International Application No.:    PCT/US2000/030480
Publication Date: 17.05.2001 International Filing Date: 03.11.2000
Chapter 2 Demand Filed:    25.05.2001    
IPC:
C12M 3/00 (2006.01), G11C 13/02 (2006.01), H01L 21/98 (2006.01)
Applicants: NANOGEN, INC. [US/US]; 10398 Pacific Center Court, San Diego, CA 92121 (US)
Inventors: EDMAN, Carl, F.; (US).
HELLER, Michael, J.; (US).
FORMOSA, Rachel; (US).
GURTNER, Christian; (US)
Agent: MURPHY, David, B.; Lyon & Lyon LLP, Suite 4700, 633 West Fifth Street, Los Angeles, CA 90071-2066 (US)
Priority Data:
09/436,311 08.11.1999 US
Title (EN) METHODS AND APPARATUS FOR THE ELECTRONIC, HOMOGENEOUS ASSEMBLY AND FABRICATION OF DEVICES
(FR) PROCEDES ET APPAREIL DE FABRICATION ET D'ASSEMBLAGE HOMOGENE DE DISPOSITIFS ELECTRONIQUES
Abstract: front page image
(EN)Methods and apparatus are provided for the fabrication of microscale, including micron and sub-micron scale, including nanoscale, devices. Electronic transport of movable component devices is utilized through a fluidic medium to effect transport to a desired target location on a substrate or motherboard. Forces include electrophoretic force, electroosmotic force, electrostatic force and/or dielectrophoretic force. In the preferred embodiment, free field electroosmotic forces are utilized either alone, or in conjunction with, other forces. These forces may be used singly or in combination, as well as in conjunction with yet other forces, such as fluidic forces, mechanical forces or thermal convective forces. In the preferred embodiment, devices of a size, weight and/or density which may not be effectively transported through electrophoretic transport may be transported on the surface of the target device or motherboard via electroosmotic fluid flow. Transport may be effected through the use of driving electrodes so as to transport the component device to yet other connection electrodes. In certain embodiments, the connection electrodes may also be utilized, either alone or in combination with driving electrodes, to electronically transport the component device to the connection electrodes. A driving electrode may be utilized to place the component device proximate to the connection electrodes, and then the connection electrodes be utilized to generate an electroosmotic flow so as to create a fluid pressure on the component device in a direction toward the connection electrodes. Serial movement or parallel movement of component devices may be achieved. In one aspect, the inventions contemplate methods to be practiced in a low gravity environment, such that modes of electronic transport may be utilized with component devices that could not be successfully effected in a normal gravitational environment.
(FR)L'invention porte sur des procédés et sur un appareil de fabrication de dispositifs de petite échelle tels que des dispositifs à échelle micronique et submicronique, y compris des dispositifs à échelle nanométrique. Le transport électronique de dispositifs à composants mobiles s'effectue dans un milieu fluidique en direction d'un endroit cible désiré sur un substrat ou carte-mère. Les forces utilisées sont la force électrophorétique, la force électro-osmotique, la force électrostatique et/ou la force diélectrophorétique. Selon une réalisation préférée, des forces électro-osmotiques exemptes de champ sont utilisées soit seules, soit avec d'autres forces. Ces forces peuvent être utilisées seules ou en combinaison avec également d'autres forces telles que des forces fluidiques, des forces mécaniques ou des forces convectives thermiques. Selon cette réalisation préférée, des dispositifs qui, par leur taille, poids et/ou densité, ne peuvent pas être effectivement transportés par transport électrophorétique, peuvent être transportés sur la surface du dispositif cible ou carte-mère via un écoulement de fluide électro-osmotique. Le transport peut être effectué au moyen d'électrodes de commande de manière à transporter le dispositif à composants vers d'autres électrodes de connexion. Selon certaines réalisations, les électrodes de connexion peuvent être utilisées soit seules, soit en combinaison avec des électrodes de commande afin de transporter électroniquement le dispositif à composants vers les électrodes de connexion. Une électrode de commande peut être utilisée pour placer le dispositif à composants à proximité des électrodes de connexion, ces électrodes de connexion étant ensuite utilisées pour générer un écoulement électro-osmotique de façon à créer une pression fluidique sur le dispositif à composants en direction des électrodes de connexion. On peut ainsi réaliser un mouvement série ou un mouvement parallèle des dispositifs à composants. L'invention porte également sur des procédés devant être utilisés dans un environnement à faible gravité de sorte que les modes de transport électronique puissent être utilisés avec des dispositifs à composants qu'on ne pourrait réussir à réaliser dans un environnement gravitationnel normal.
Designated States: AU, BR, CA, CN, JP, KR, NZ.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)