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1. (WO2001033928) COMPONENT PLACEMENT MACHINE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/033928    International Application No.:    PCT/EP2000/010206
Publication Date: 10.05.2001 International Filing Date: 16.10.2000
IPC:
H05K 13/00 (2006.01)
Applicants: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL)
Inventors: WESSELING, Wessel, J.; (NL).
REUVERS, Gerardus, L., J.; (NL)
Agent: BOS, Kornelis, S.; Internationaal Octrooibureau B.V., Prof. Holstlaan 6, NL-5656 AA Eindhoven (NL)
Priority Data:
99203679.8 05.11.1999 EP
Title (EN) COMPONENT PLACEMENT MACHINE
(FR) MACHINE DE MISE EN PLACE DE COMPOSANTS
Abstract: front page image
(EN)Component placement machine with a frame (1) and a transport device (2) for transporting printed circuit boards (3) in an X-direction, which transport device is provided with a transport belt (9) having an outer surface (13) on which printed circuit boards (3) are positioned. During the transport of printed circuit boards (3) as well as during the placement of components (6) on the printed circuit boards (3) an edge portion (12) of the printed circuit board which extends in the X-direction is retained between the outer surface (13) of the transport belt (9) and a contact surface (11) of the frame (1). The outer surface (13) of the transport belt has a relatively high coefficient of friction in contact with said edge portion (12) of the printed circuit board, whereas said contact surface (11) of the frame has a relatively low coefficient of friction in contact with said edge portion (12) of the printed circuit board.
(FR)La présente invention concerne une machine de mise en place de composants comprenant une structure (1) et un dispositif de transport (2) servant à transporter des cartes de circuits imprimés (3) dans une direction X, ledit dispositif de transport présentant une bande transporteuse (9) ayant une surface extérieure (13) sur laquelle sont placées les cartes de circuits imprimés (3). Durant le transport des cartes de circuits imprimés (3) ainsi que durant la mise en place des composants (6) sur les cartes de circuits imprimés (3), une partie de bord (12) de la carte de circuits imprimés qui s'étend dans la direction X est maintenue entre la surface extérieur (13) de la bande transporteuse (9) et la surface de contact (11) de la structure (1). La surface extérieure (13) de la bande transporteuse présente une coefficient de frottements relativement élevé en contact avec ladite partie de bord (12) de la carte de circuits imprimés, alors que ladite surface de contact (11) de la structure présente un coefficient de frottements relativement bas en contact avec ladite partie de bord (12) de la carte de circuits imprimés.
Designated States: JP.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)