WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2001033926) ELECTRONIC CONTROL DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/033926    International Application No.:    PCT/DE2000/003833
Publication Date: 10.05.2001 International Filing Date: 01.11.2000
IPC:
B60R 16/02 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/20 (2006.01), H05K 3/30 (2006.01), H05K 5/00 (2006.01), H05K 7/14 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
RIEHL, Guenther [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SEVERIN, Bernhard [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: RIEHL, Guenther; (DE).
SEVERIN, Bernhard; (DE)
Priority Data:
199 53 191.9 05.11.1999 DE
Title (DE) ELEKTRONISCHES STEUERGERÄT
(EN) ELECTRONIC CONTROL DEVICE
(FR) APPAREIL DE COMMANDE ELECTRONIQUE
Abstract: front page image
(DE)Um bei einem elektronischen Steuergerät mit einer in einem geschlossenen Gehäuse angeordneten, mit elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen versehenen Leiterplatte und mit wenigstens einem an dem Gehäuse angeordneten Steckerteil, dessen in das Gehäuse teilweise eingebetteten Kontaktelemente mit der Leiterplatte elektrisch verbunden sind, eine gute Wärmeableitung der von Leistungsbauelementen erzeugten Wärme bei möglichst kompaktem Aufbau sowie einfacher Montage zu erreichen, wird vorgeschlagen, daß das Gehäuse einen als Spritzgußteil hergestellten Gehäuserahmen mit offener Oberseite und Unterseite umfaßt, in den durch wenigstens ein Stanzgitter gebildete metallische Leiterstreifen teilweise eingebettet sind, daß die Unterseite des Gehäuserahmens mit einem als Wärmesenke vorgesehenen metallischen Bodenteil und die Oberseite mit einem Deckelteil verschlossen ist und daß zwischen dem Bodenteil und der Leiterplatte die Leistungsbauelemente angeordnet sind, deren Anschlüsse mit der Leiterplatte und/oder den Leiterstreifen kontaktiert sind und deren durch eine Kühlplatte gebildete, von der Leiterplatte abgewandte Unterseite mit dem Bodenteil wärmeleitend verbunden ist.
(EN)The invention relates to an electronic control device having a printed circuit board that is provided with electric and/or electronic components and is arranged in a closed housing and at least one connector component that is arranged on the housing. The contact elements of the connector component are at least partially embedded in the housing and are electrically connected to the printed circuit board. The aim of the invention is to obtain good heat dissipation of the heat that is produced by the power components, a construction that is as compact as possible and easy assembly. The housing comprises a housing frame which is embodied as an injection moulded part and has an open upper side and lower side. Metallic conductor bars which are produced by at least one pressed screen are partially embedded in said frame. The lower side of the housing frame is closed by means of a metallic bottom component acting as a heat sink and the upper side is closed by means of a lid component. The power components are arranged between the bottom component and the printed circuit board. The connections of the power components contact the printed circuit board and/or the conductor bar. The lower side of the power components is formed by a cooling plate, faces away from the printed circuit board and is connected to the bottom component in such a way that heat is conducted.
(FR)L'invention concerne un appareil de commande électronique comportant une plaque à circuit imprimé placée dans un boîtier fermé et comportant des composants électriques et/ou électroniques, ainsi qu'au moins une partie de connexion qui est située sur le boîtier et dont les éléments de contact partiellement intégrés dans le boîtier sont reliés électriquement à la plaque à circuit imprimé. Pour que l'on puisse obtenir une bonne évacuation de la chaleur produite par les composants de puissance, la structure de cet appareil étant cependant aussi compacte que possible et le montage de celui-ci étant simple, il est proposé, selon l'invention, que le boîtier comprenne un châssis réalisé par moulage par injection, dont la face supérieure et la face inférieure sont ouvertes et dans lequel sont partiellement incorporées des bandes conductrices métalliques se présentant sous la forme d'une grille découpée à la presse, que la face inférieure du châssis de boîtier soit fermée avec une partie fond métallique destinée à servir de puits de chaleur, que la face supérieure soit fermée par une partie couvercle, et qu'entre la partie fond et la plaque à circuit imprimé soient disposés les composants de puissance dont les bornes sont mises en contact avec la plaque à circuit imprimé et/ou les bandes conductrices, et dont la face inférieure, qui est formée par une plaque de refroidissement, opposée à la plaque à circuit imprimé, est reliée, de façon thermoconductrice, à la partie fond.
Designated States: CN, JP, KR, RU, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)