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1. (WO2001033635) OPTICAL SEMICONDUCTOR HOUSING AND METHOD FOR MAKING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2001/033635 International Application No.: PCT/FR2000/003020
Publication Date: 10.05.2001 International Filing Date: 30.10.2000
Chapter 2 Demand Filed: 31.05.2001
IPC:
H01L 25/16 (2006.01) ,H01L 31/0203 (2006.01)
Applicants: VITTU, Julien[FR/FR]; FR (UsOnly)
STMICROELECTRONICS SA[FR/FR]; 7, avenue Galliéni F-94250 Gentilly, FR (AllExceptUS)
Inventors: VITTU, Julien; FR
Agent: BUREAU D.A. CASALONGA JOSSE; 8, avenue Percier F-75008 Paris, FR
CASALONGA, Axel; Bureau D.A. Casalonga-Josse Morassistrasse 8 D-80469 Munich, DE
Priority Data:
99/1377604.11.1999FR
Title (EN) OPTICAL SEMICONDUCTOR HOUSING AND METHOD FOR MAKING SAME
(FR) BOITIER SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN TEL BOITIER
Abstract: front page image
(EN) The invention concerns an optical semiconductor housing (10) and a method for making such an optical housing, wherein an electrical connection support plate has a through passage (37), a semiconductor component (34) whereof one front face (33) comprises an optical sensor and is fixed on a rear face of said plate such that its optical sensor is located opposite said through passage, electrical connection means (38) connect said optical component to said support plate, means (39) encapsulate said component on the rear face of said support plate, a cover (50) at least partly transparent is fixed on a front face of said support plate and covers said through passage, and external electrical connection means (51) are arranged on an exposed part of said support plate. In addition, another semiconductor component (41) can be fixed on the rear face of said support plate and electrically connected (43) thereto, said component being likewise encapsulated (49).
(FR) Boîtier semi-conducteur optique (10) et procédé de fabrication d'un boîtier semi-conducteur optique, dans lesquels une plaque suport de connexion électrique présente un passage traversant (37), un composant semi-conducteur (34) dont une face avant (33) comprend un capteur optique et est fixée sur une face arrière de ladite plaque de telle sorte que son caqpteur optique soit situé en face dudit passage traversant, des moyens de connexion électrique (38) relie ledit composant optique à ladite plaque support, des moyens (39) encapsulent ledit composant sur la face arrière de ladite plaque support, un couvercle (50) au moins en partie transparent est fixé sur une face avant de ladite plaque support et recouvre ledit passage traversant, et des moyens de connexion électrique extérieure (51) sont disposés sur une partie découverte de ladite plaque support. En outer, un autre composant semi-conducteur (41) peut être fixé sur la face arrière de ladite plaque support et relié électriquement (43) à cette dernière, ce composant étant aussi encapsulé (49).
Designated States: JP, US
European Patent Office (EPO) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Publication Language: French (FR)
Filing Language: French (FR)