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1. (WO2001032579) METHOD FOR ASSEMBLING REINFORCING ELEMENTS BY BONDING AND DEVICE OBTAINED BY SAID METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/032579    International Application No.:    PCT/FR2000/003055
Publication Date: 10.05.2001 International Filing Date: 02.11.2000
Chapter 2 Demand Filed:    14.05.2001    
IPC:
C03C 27/04 (2006.01), C03C 27/10 (2006.01), C09J 5/00 (2006.01)
Applicants: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE [FR/FR]; 31-33, rue de la Fédération, F-75752 Paris 15ème (FR) (For All Designated States Except US).
RABAROT, Marc [FR/FR]; (FR) (For US Only).
FRANCOIS, Bernard [FR/FR]; (FR) (For US Only)
Inventors: RABAROT, Marc; (FR).
FRANCOIS, Bernard; (FR)
Agent: WEBER, Etienne; Brevatome, 3, rue du Docteur Lancereaux, F-75008 Paris (FR)
Priority Data:
99/13718 03.11.1999 FR
Title (EN) METHOD FOR ASSEMBLING REINFORCING ELEMENTS BY BONDING AND DEVICE OBTAINED BY SAID METHOD
(FR) PROCEDE D'ASSEMBLAGE D'ELEMENTS A RENFORT PAR COLLE ET DISPOSITIF OBTENU PAR LE PROCEDE
Abstract: front page image
(EN)The invention concerns a method for assembling at least two elements (10, 20) having each a substantially planar assembling surface (12, 22), comprising the following steps: a) forming apertures (16, 26) in at least one of the elements (20); b) contacting the assembling surface of said element with the assembling surface of at least a second element (10) to bring about adherence; c) setting an adhesive (28) in said apertures such that the adhesive is in contact with a part of each of the elements. The invention is useful for making optical, mechanical or electronic components.
(FR)Procédé d'assemblage d'au moins deux éléments (10, 20) présentant chacun une face d'assemblage (12, 22) sensiblement plane; le procédé comportant les étapes suivantes: a) la formation d'ouvertures (16, 26) dans au moins l'un des éléments (20), b) la mise en contact de la face d'assemblage dudit élément avec la face d'assemblage d'au moins un deuxième élément (10) de façon à provoquer une adhérence, c) la mise en place d'une colle (28) dans lesdites ouvertures de façon que la colle soit en contact avec une partie de chacun des éléments. Application à la fabrication de composants optiques, mécaniques ou électroniques.
Designated States: JP, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, TR).
Publication Language: French (FR)
Filing Language: French (FR)