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1. (WO2001031731) COUPLING ANTENNA WITH HIGH INDUCTANCE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/031731    International Application No.:    PCT/FR2000/002983
Publication Date: 03.05.2001 International Filing Date: 26.10.2000
IPC:
G06K 19/077 (2006.01), H01Q 1/22 (2006.01), H01Q 1/38 (2006.01), H01Q 7/00 (2006.01), H01Q 9/26 (2006.01)
Applicants: ASK [FR/FR]; Les Bouillides, 15, Traverse des Brucs, Sophia Antipolis, F-06560 Valbonne (FR) (For All Designated States Except US).
BOYADJIAN, Thierry [FR/FR]; (FR) (For US Only).
MATHIEU, Christophe [FR/FR]; (FR) (For US Only)
Inventors: BOYADJIAN, Thierry; (FR).
MATHIEU, Christophe; (FR)
Agent: BONNEAU, Gérard; Cabinet Bonneau, Les Taissounières HB3, 1681, route des Dolines, F-06560 Sophia Antipolis (FR)
Priority Data:
99/13851 28.10.1999 FR
Title (EN) COUPLING ANTENNA WITH HIGH INDUCTANCE
(FR) ANTENNE DE COUPLAGE A INDUCTANCE ELEVEE
Abstract: front page image
(EN)The invention concerns a coupling antenna consisting of a plurality of turns in series located on a planar support (14) formed by an insulating dielectric substrate. Said antenna comprises one or several sets of at least one turn (16) located on said planar support, mounted in series, at least one of the sets consisting of at least two spires (16, 22) in series superposed along an axis perpendicular to the plane of said support and separated by an insulating strip (20) of dielectric ink, thereby resulting in a high inductance value. The invention also concerns the method for making such an antenna and the use of said antenna in a contactless smart card.
(FR)L'invention concerne une antenne de couplage constituée par une pluralité de spires en série situées sur un support plan (14) constitué par un substrat diélectrique isolant. Cette antenne comprend un ou plusieurs ensembles d'au moins une spire (16) située sur ledit support plan, montés en série, au moins un des ensembles étant constitué par au moins deux spires (16, 22) en série superposées selon un axe perpendiculaire au plan dudit support et séparées par une bande isolante (20) d'encre diélectrique, ce qui permet d'obtenir une valeur d'inductance importante. L'invention concerne également le procédé de fabrication d'une telle antenne et l'utilisation de cette antenne dans une carte à puce sans contact.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: French (FR)
Filing Language: French (FR)