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1. (WO2001031093) ELECTROPLATING FORMULATION AND PROCESS FOR PLATING IRON ONTO ALUMINUM/ALUMINUM ALLOYS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2001/031093 International Application No.: PCT/US2000/010090
Publication Date: 03.05.2001 International Filing Date: 14.04.2000
Chapter 2 Demand Filed: 20.09.2000
IPC:
C25D 3/20 (2006.01)
C CHEMISTRY; METALLURGY
25
ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
D
PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; JOINING WORKPIECES BY ELECTROLYSIS; APPARATUS THEREFOR
3
Electroplating; Baths therefor
02
from solutions
20
of iron
Applicants: BRIGGS & STRATTON CORPORATION[US/US]; 12301 West Wirth Street Wauwatosa, WI 53222, US
Inventors: CIMERMANCIC, John, A.; US
DALLMAN, Jerold, J.; US
Agent: LASKA, Casimir, F.; Michael Best & Friedrich LLP 100 East Wisconsin Avenue Milwaukee, WI 53202, US
PEARCE, Anthony Richmond & CARPENTER, David Marks & Clerk; Alpha Tower Suffolk Street Queensway Birmingham, B1 1TT United Kingdom, GB
Priority Data:
09/429,59428.10.1999US
Title (EN) ELECTROPLATING FORMULATION AND PROCESS FOR PLATING IRON ONTO ALUMINUM/ALUMINUM ALLOYS
(FR) FORMULATION D'ELECTRODEPOSITION ET PROCEDE D'ELECTRODEPOSITION DE FER SUR DE L'ALUMINIUM OU DES ALLIAGES D'ALUMINIUM
Abstract:
(EN) An electroplating formulation and process is provided for electroplating an iron layer onto an aluminum or aluminum alloy substrate. The method entails immersing an iron-containing anode and an aluminum containing cathode in an electroplating bath including boric acid in a concentration of at least about 50 grams per liter, and ferrous ions, and then applying electrical current to the cathode. A preferred electroplating bath solution includes the following: (1) Fe+2 having a concentration ranging from about 0.65 to about 2.5 moles per liter of solution; (2) at least one anion associated with the Fe+2 ion; (3) a reducing agent in an amount sufficient to prevent oxidation of Fe+2 to Fe+3; (4) C1- in an amount sufficient to promote dissolution of the anode and increase the conductivity of the solution; (5) a wetting agent in an amount sufficient to prevent pitting of the aluminum electroplated surface; and (6) boric acid in a concentration of at least about 50 grams per liter.
(FR) L'invention concerne un procédé et une formulation pour l'électrodéposition d'une couche de fer sur de l'aluminium ou sur un alliage d'aluminium. Le procédé consiste à immerger une anode contenant du fer et une cathode contenant de l'aluminium dans un bain galvanoplastique comprenant de l'acide borique à une concentration d'au moins environ 50 grammes par litre et des ions ferreux, puis à appliquer un courant électrique à la cathode. Une solution de bain galvanoplastique préférée comprend: (1) Fe+2 à une concentration comprise entre environ 0,65 et environ 2,5 moles par litre de solution; (2) au moins un anion associé au ion Fe+2; (3) un réducteur en une quantité suffisante pour empêcher l'oxydation de Fe+2 en Fe+3; (4) Cl- en une quantité suffisante pour faciliter la dissolution de l'anode et l'augmentation de la conductivité de la solution; (5) un mouillant en une quantité suffisante pour empêcher l'apparition de piqûres de corrosion sur la surface d'aluminium revêtue; et (6) de l'acide borique à une concentration d'au moins environ 50 grammes par litre.
Designated States: CA, JP
European Patent Office (EPO) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)