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1. (WO2001028745) METHOD AND DEVICE FOR ISOLATING PLATE-LIKE SUBSTRATES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/028745    International Application No.:    PCT/EP2000/010036
Publication Date: 26.04.2001 International Filing Date: 12.10.2000
Chapter 2 Demand Filed:    01.03.2001    
IPC:
B28D 5/00 (2006.01)
Applicants: ACR AUTOMATION IN CLEANROOM GMBH [DE/DE]; Villinger Strasse 4, 78078 Niedereschach (DE) (For All Designated States Except US).
GENTISCHER, Josef [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: GENTISCHER, Josef; (DE)
Agent: FUHLENDORF, Jörn; Dreiss, Fuhlendorf, Steimle & Becker, Gerokstrasse 1, 70188 Stuttgart (DE)
Priority Data:
199 50 068.1 16.10.1999 DE
Title (DE) VERFAHREN UND EINRICHTUNG ZUM VEREINZELN VON SCHEIBENFÖRMIGEN SUBSTRATEN
(EN) METHOD AND DEVICE FOR ISOLATING PLATE-LIKE SUBSTRATES
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR SEPARER DES SUBSTRATS EN FORME DE TRANCHE
Abstract: front page image
(DE)Bei einem Verfahren zum Vereinzeln und Ablösen von dünnen, bruchempfindlichen scheibenförmigen Substraten (11), die aus einem auf einer Basisplatte (12) vorzugsweise mittels Klebung fixiert gehaltenen Substratblock (13) geschnitten worden sind, wird das scheibenförmige Substrat an beabstandeten Stellen seiner frei liegenden Aussenfläche (16) ergriffen und oszillierend bewegt, so dass die scheibenrförmigen Substrate (11) automatisch und beschädigungsfrei einzeln aus dem gesägten Substratblock von der Klebenaht (15) abgenommen werden können.
(EN)The invention relates to a method for isolating and detaching thin, fragile, plate-like substrates (11). Said plate-like substrates (11) are cut from a substrate block (13), which is preferably mounted on a baseplate (12) by means of adhesive, are gripped at evenly distributed points on the free outer surface thereof (16) and are displaced in an oscillating manner, such that the plate-like substrates (11) are automatically and individually removed free of damage from the sawn substrate block and from the layer of adhesive.
(FR)L'invention concerne un procédé pour séparer et détacher des substrats minces et fragiles (11), en forme de tranche, qui ont été découpés dans un bloc de substrat (13) maintenu bloqué sur une plaque de base (12), de préférence au moyen d'un collage. Selon ce procédé, le substrat en forme de tranche est saisi en des points, distants les uns des autres, de sa surface extérieure (16) en forme de tranche, et soumis à un mouvement oscillant de sorte que chaque substrat en forme de tranche (11) du bloc de substrat scié puisse être détaché du joint de collage (15), de manière automatique et sans dégradation.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)