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1. (WO2001027973) METHOD AND DEVICE FOR TREATING SUBSTRATES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/027973    International Application No.:    PCT/EP2000/009249
Publication Date: 19.04.2001 International Filing Date: 21.09.2000
Chapter 2 Demand Filed:    07.05.2001    
IPC:
H01L 21/00 (2006.01)
Applicants: STEAG MICROTECH GMBH [DE/DE]; Carl-Benz-Strasse 10, 72124 Pliezhausen (DE) (For All Designated States Except US).
BAKER, Keith [GB/GB]; (For US Only).
BELLOEUF, Eddy [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: BAKER, Keith; .
BELLOEUF, Eddy; (DE)
Priority Data:
199 48 630.1 08.10.1999 DE
Title (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM BEHANDELN VON SUBSTRATEN
(EN) METHOD AND DEVICE FOR TREATING SUBSTRATES
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR TRAITER DES SUBSTRATS
Abstract: front page image
(DE)Um auf einfache und kostengünstige Weise eine Beschädigung von Substraten durch lange Verweilzeiten in einem Behandlungsfluid zu verhindern, sieht die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Behandeln von Substraten, insbesondere Halbleiterwafern in einem mit Behandlungsfluid gefüllten Behandlungsbecken vor, bei dem bei Auftreten einer Fehlfunktion ein das Behandlungsfluid verdünnendes Fluid in das Behandlungsbecken eingeleitet wird. Die Erfindung sieht auch eine entsprechende Vorrichtung zum Behandeln von Substraten vor.
(EN)The aim of the invention is to easily and cost-effectively prevent substrates from being damaged by virtue of long sojourn times in a treatment fluid. The present invention relates to a method for treating substrates, especially semiconductor wafers in a treatment basin that is filled with a treatment fluid. A fluid which dilutes the treatment fluid is inserted into the treatment basin when malfunctioning occurs. The invention also relates to a corresponding device for treating substrates.
(FR)L'invention vise à éviter, de manière simple et économique, tout risque d'altération de substrats, résultant de temps de séjours prolongés dans un fluide de traitement. A cet effet, il est prévu un procédé pour traiter des substrats, notamment des plaquettes de silicium à semi-conducteurs placés dans une cuve de traitement remplie de fluide de traitement. Selon ce procédé, lorsqu'une anomalie intervient, un fluide diluant le fluide de traitement est introduit dans la cuve de traitement. L'invention concerne en outre un dispositif approprié pour traiter des substrats.
Designated States: JP, KR, SG, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)