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1. (WO2001027669) CLUSTER INTEGRATION APPROACH TO OPTICAL TRANSCEIVER ARRAYS AND FIBER BUNDLES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/027669    International Application No.:    PCT/US2000/028442
Publication Date: 19.04.2001 International Filing Date: 13.10.2000
Chapter 2 Demand Filed:    10.05.2001    
IPC:
G02B 6/43 (2006.01)
Applicants: LOCKHEED MARTIN CORPORATION [US/US]; 65 Spitbrook Road, Nashua, NH 03062 (US)
Inventors: TREZZA, John; (US)
Agent: ASMUS, Scott; Maine & Asmus, P.O. Box 3445, Nashua, NH 03061-3445 (US)
Priority Data:
60/159,166 13.10.1999 US
Title (EN) CLUSTER INTEGRATION APPROACH TO OPTICAL TRANSCEIVER ARRAYS AND FIBER BUNDLES
(FR) INTEGRATION DE GRAPPES A DES RESEAUX D'EMETTEURS-RECEPTEURS OPTIQUES ET FAISCEAUX DE FIBRES
Abstract: front page image
(EN)An apparatus for transferring data on and off of an integrated circuit in a network node. The present invention pertains to an arrangement of the transmitters and receivers (30, 50), along with processing circuitry and optical fibers (100, 110), so that signals are routed efficiently for a given type of architecture, such as ring, star, and crossbars. In one embodiment, the chip has a silicon substrate and direct interconnection with optical fibers (100, 110). In one embodiment, the transmitters and receivers (30, 50) are interdigitated to provide bi-directional optical channels. An additional feature of the invention is the mating of the optical fibers to the transmitters and receivers, such that there is a direct correspondence on both ends of the optic fibers (100, 110). The optical fibers of the transmitters and receivers can be grouped together to allow reconfiguration of different topology or to improve system performance by bundling together certain fibers.
(FR)L'invention concerne un appareil de transfert de données vers et depuis un circuit intégré dans un noeud de réseau. L'invention concerne aussi un agencement d'émetteurs-récepteurs (30, 50), dotés d'un circuit de traitement et de fibres optiques (100, 110) de manière que les signaux soient acheminés avec efficacité pour un type donné d'architecture, notamment une architecture en anneau, une architecture en étoile et une architecture crossbar. Selon un mode de réalisation, la puce possède un substrat de silicium et une interconnexion directe avec les fibres optiques (100, 110). Selon un autre mode de réalisation, les émetteurs-récepteurs (30, 50) sont entremêlés de manière à former des canaux optiques bidirectionnels. Un autre aspect de cette invention réside dans le fait que les fibres optiques sont accouplées aux émetteurs-récepteurs de façon à créer une correspondance directe sur les deux extrémités des fibres optiques (100, 110). Les fibres optiques des émetteurs-récepteurs peuvent être groupées de manière à assurer la reconfiguration d'une topologie différente ou à améliorer les performances du système par la mise en faisceau de certaines fibres.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)