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1. (WO2001027356) METHOD FOR ELECTROCHEMICALLY METALLISING AN INSULATING SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/027356    International Application No.:    PCT/FR2000/002757
Publication Date: 19.04.2001 International Filing Date: 04.10.2000
Chapter 2 Demand Filed:    29.03.2001    
IPC:
C25D 5/54 (2006.01)
Applicants: CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS) [FR/FR]; 3, rue Michel Ange, F-75016 Paris (FR) (For All Designated States Except US).
FLEURY, Vincent [FR/FR]; (FR) (For US Only)
Inventors: FLEURY, Vincent; (FR)
Agent: SUEUR, Yvette; 109, boulevard Haussmann, F-75008 Paris (FR)
Priority Data:
99/12644 11.10.1999 FR
Title (EN) METHOD FOR ELECTROCHEMICALLY METALLISING AN INSULATING SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE MÉTALLISATION D'UN SUBSTRAT ISOLANT PAR VOIE ÉLECTROCHIMIQUE
Abstract: front page image
(EN)The invention relates to a method for metallising an insulating substrate by depositing a thin, uniform film of metal. An insulating substrate is placed in an electrochemical cell containing a solution of a salt of a metal (M), connected to an anode consisting of said metal (M) and to a cathode and electrolysed with a constant current. The method is characterised as follows: a thin conductive film is applied first to the part of the substrate that is in contact with the cathode; the substrate is then placed in the electrochemical cell in such a way that the surface to be metallised is vertical, the cathode being in the top part; and the electrochemical cell is subjected to a current of an intensity able to create a current density of between 1 and 50 mA/cm?2¿ in the horizontal section of the electrochemical cell at the level of the growing edge of the film being deposited.
(FR)L'invention concerne un procédé de métallisation d'un substrat isolant par dépôt d'un film mince uniforme d'un métal. Un substrat isolant est placé dans une cellule électrochimique contenant une solution d'un sel d'un métal M et relié à une anode constituée par le métal M et à une cathode, puis on effectue une électrolyse à courant constant. Le procédé est caractérisé en ce qu'on applique initialement sur le substrat dans la partie en contact avec la cathode, un film mince conducteur; on place le substrat dans la cellule électrochimique de telle manière que la surface à métalliser soit verticale, la cathode étant à la partie supérieure; et on impose à la cellule électrochimique un courant ayant une intensité telle qu'elle crée une densité de courant comprise entre 1 et 50 mA/cm?2¿ dans la section horizontale de la cellule électrochimique à la hauteur du front de croissance du film qui se dépose.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: French (FR)
Filing Language: French (FR)