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1. (WO2001026165) METHOD AND APPARATUS FOR FORMING BUFFER LAYERS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/026165    International Application No.:    PCT/US2000/040391
Publication Date: 12.04.2001 International Filing Date: 14.07.2000
Chapter 2 Demand Filed:    22.02.2001    
IPC:
C30B 23/02 (2006.01), H01L 39/14 (2006.01), H01L 39/24 (2006.01)
Applicants: AMERICAN SUPERCONDUCTOR CORPORATION [US/US]; Two Technology Drive, Wesborough, MA 01581-1727 (US)
Inventors: BUCZEK, David, M.; (US).
ANNAVARAPU, Suresh; (US).
FRITZEMEIER, Leslie, G.; (US).
CAMERON, Robert, D.; (US).
CUI, Xingtian; (US)
Agent: HEIBEL, George, E.; Fish & Richardson P.C., Suite 2800, 45 Rockefeller Plaza, New York, NY 10111 (US)
Priority Data:
60/145,468 23.07.1999 US
60/166,297 18.11.1999 US
60/166,140 18.11.1999 US
60/166,145 18.11.1999 US
09/500,701 09.02.2000 US
09/500,717 09.02.2000 US
09/500,718 09.02.2000 US
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR FORMING BUFFER LAYERS
(FR) PROCEDE DE DEPOT DE COUCHE D'OXYDE
Abstract: front page image
(EN)Methods and apparatus for depositing buffer layers for superconducting articles are provided. Substrate having residual oxide coating is cleaned by interaction with ions, the substrate is resistively heated to a temperature suitable for maintaining acceptable biaxial texture, and buffer material is deposited by sputter-deposition. The deposition methods are suitable for preparing buffer-coated substrates in the form of a tape or wire with lengths substantially in excess of a meter.
(FR)L'invention concerne des procédés et des dispositifs permettant de déposer des couches tampons pour articles superconducteurs. Un substrat à revêtement d'oxyde résiduel est nettoyé par interaction avec des ions, puis soumis à un échauffement résistif jusqu'à une température appropriée au maintien d'une texture biaxiale acceptable, et un matériau tampon est déposé par pulvérisation. Les procédés de dépôt considérés sont appropriés à la préparation de substrats à revêtement tampon sous la forme de bande ou de fil, selon un ordre de longueur sensiblement supérieur à un mètre.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)