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1. (WO2001024964) METHOD AND APPARATUS FOR LASER DRILLING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/024964    International Application No.:    PCT/JP2000/006878
Publication Date: 12.04.2001 International Filing Date: 03.10.2000
Chapter 2 Demand Filed:    05.01.2001    
IPC:
B23K 26/06 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO HEAVY INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 9-11, Kitashinagawa 5-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 141-8686 (JP) (For All Designated States Except US).
HAMADA, Shiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HAMADA, Shiro; (JP)
Agent: GOTO, Yosuke; The Third Mori Building 4-10, Nishishinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 105-0003 (JP)
Priority Data:
11/286304 07.10.1999 JP
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR LASER DRILLING
(FR) PROCEDE ET APPAREIL POUR PERÇAGE AU LASER
Abstract: front page image
(EN)A polygon mirror (11), a mask (12) having a line of holes that defines a process pattern, a galvano-mirror (16) and a lens (17) are arranged between a laser oscillator (10) and a printed-circuit board (20) to be processed so that the laser beam from the laser oscillator (10) may pass through those elements to irradiate the printed-circuit board (20). Each face of the polygon mirror (11) allows the laser beam to scan the holes in the mask (12) to form a plurality of holes in the printed-circuit board (20). The areas to be irradiated with the laser beam on the printed-circuit board (20) are shifted along an axis by the galvano-mirror (16).
(FR)Dans cette invention, un miroir polygonal (11), un masque (12) comportant un alignement de trous définissant une configuration de traitement, un miroir galvanique (16) et une lentille (17) sont placés entre un oscillateur à laser (10) et une carte à circuit imprimé (20) devant être traitée, pour que le faisceau laser provenant de l'oscillateur à laser (10) puisse passer à travers ces éléments pour irradier la carte à circuit imprimé (20). Chaque face du miroir polygonal (11) permet au faisceau laser de balayer les trous se trouvant dans le masque (12) afin de former un groupe de plusieurs trous dans la carte à circuit imprimé (20). Les zones à irradier à l'aide du faisceau laser sur la carte à circuit imprimé (20) sont décalées le long d'un axe par le miroir galvanique (16).
Designated States: CN, KR, SG, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)