WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2001024261) METHOD FOR REDUCING DIE CRACKING IN INTEGRATED CIRCUITS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/024261    International Application No.:    PCT/US2000/041017
Publication Date: 05.04.2001 International Filing Date: 28.09.2000
IPC:
H01L 23/495 (2006.01)
Applicants: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED [US/US]; 2355 West Chandler Boulevard, Chandler, AZ 85224-6199 (US)
Inventors: FERNANDEZ, Joseph; (US)
Agent: BEARD, R., William, Jr.; Baker Botts, L.L.P., One Shell Plaza, 910 Lousiana, Houston, TX 77002-4995 (US)
Priority Data:
09/407,450 28.09.1999 US
Title (EN) METHOD FOR REDUCING DIE CRACKING IN INTEGRATED CIRCUITS
(FR) PROCEDE DE REDUCTION DES FISSURATIONS DE MICROPLAQUETTES DANS LES CIRCUITS INTEGRES
Abstract: front page image
(EN)The method which applies to plastic encapsulated integrated circuit packages comprises the steps of increasing the thickness of the epoxy adhesive that is used to couple an integrated circuit die to a mounting structure and reducing the thickness of the integrated circuit die. Each step may be taken independently or concurrently.
(FR)Dans cette invention, le procédé qui s'applique aux boîtiers de circuits intégrés encapsulés consiste à augmenter l'épaisseur de l'adhésif époxyde utilisé pour coupler une microplaquette de circuit intégré à une structure de montage, et à réduire l'épaisseur d'une microplaquette de circuit intégré. Chaque opération peut être effectuée de manière indépendante ou simultanée.
Designated States: CN, JP, KR.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)