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1. (WO2001023915) PROCESS FOR PRODUCTION OF A DIELECTRIC MULTI-LAYERED REFLECTING COATING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/023915    International Application No.:    PCT/DE2000/000913
Publication Date: 05.04.2001 International Filing Date: 24.03.2000
Chapter 2 Demand Filed:    08.09.2000    
IPC:
B32B 17/06 (2006.01), B32B 17/10 (2006.01), G02B 5/08 (2006.01), G02B 5/28 (2006.01), H01J 61/02 (2006.01), H01J 61/35 (2006.01), H01K 1/32 (2006.01)
Applicants: IP2H AG [CH/CH]; Hofweg 11, CH-3013 Bern (CH) (For All Designated States Except US).
ARNOLD, Jörg [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: ARNOLD, Jörg; (DE)
Agent: ULLRICH & NAUMANN; Luisenstrasse 14, D-69115 Heidelberg (DE)
Priority Data:
199 46 793.5 29.09.1999 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER DIELEKTRISCHEN MEHRSCHICHTVERSPIEGELUNG
(EN) PROCESS FOR PRODUCTION OF A DIELECTRIC MULTI-LAYERED REFLECTING COATING
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UN REVETEMENT REFLECHISSANT DIELECTRIQUE A PLUSIEURS COUCHES
Abstract: front page image
(DE)Ein Verfahren zur Herstellung einer dielektrischen Mehrschichtverspiegelung ist im Hinblick auf eine Erhöhung des Reflexionskoeffizienten durch die folgenden Schritte gekennzeichnet. Zunächst erfolgt ein Bereitstellen von zumindest zwei dielektrischen Schichten vorgegebener anfänglicher Dicken. Dann werden die Schichten zur Bildung eines Schichtpakets übereinander angeordnet. Schliesslich werden die Dicke des Schichtpakets und damit die Dicken der einzelnen Schichten durch ein Verformen des Schichtpakets unter Beibehaltung des Dickenverhältnisses oder der Dickenverhältnisse der Schichten zueinander reduziert.
(EN)A process for the production of a dielectric multi-layered reflecting coating with a view to increasing the reflection coefficient is characterised by the following steps: initially, at least two dielectric layers of a given primary thickness are formed; the layers are then arranged on top of each other to form a stack. Finally, the thickness of said stack is reduced by deformation, whereby the thickness ratios or the thickness ratios between each layer are retained.
(FR)Procédé de fabrication d'un revêtement réfléchissant diélectrique à plusieurs couches, conçu pour augmenter le coefficient de réflexion, qui consiste d'abord à former au moins deux couches diélectriques d'épaisseur initiale prédéterminée, puis à placer ces couches l'une au-dessus de l'autre de manière à obtenir un ensemble de couches et enfin à réduire l'épaisseur de l'ensemble de couches et, partant, l'épaisseur des différentes couches par déformation de l'ensemble de couches, tout en conservant l'épaisseur relative ou les épaisseurs relatives des couches entre elles.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)