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1. (WO2001006563) HIGH-DENSITY PACKAGING OF INTEGRATED CIRCUITS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2001/006563 International Application No.: PCT/US2000/019376
Publication Date: 25.01.2001 International Filing Date: 14.07.2000
Chapter 2 Demand Filed: 15.02.2001
IPC:
H01L 21/822 (2006.01) ,H01L 27/04 (2006.01) ,H04N 5/225 (2006.01)
Applicants: SILICON FILM TECHNOLOGIES, INC.[US/US]; 16265 Laguna Canyon Road Irvine, CA 92618, US
Inventors: SAPIR, Itzhak; US
Agent: ALTMAN, Daniel, E.; Knobbe, Martens, Olson & Bear, LLP 620 Newport Center Drive, 16th floor Newport Beach, CA 92660, US
DELANEY, Karoline, A.; Knobbe, Martens, Olson & Bear, LLP 620 Newport Center Drive, 16th floor Newport Beach, CA 92660, US
Priority Data:
09/616,43214.07.2000US
60/144,43316.07.1999US
Title (EN) HIGH-DENSITY PACKAGING OF INTEGRATED CIRCUITS
(FR) CONSTRUCTION DE CIRCUITS INTEGRES A HAUTE DENSITE
Abstract: front page image
(EN) An integrated circuit constructed on a folded integrated circuit is described. The folded integrated circuit has a much smaller form-factor than the original (unfolded) circuit and is thus more suitable for use in miniature devices, such as, for example, electronic camera, electronic-film cartridge, cellular telephone, handheld computer, handheld digital music device, portable devices, handheld devices, and the like. In one embodiment, the integrated circuit is folded by thinning an area of the substrate such that the thinned area of the substrate becomes flexible. Conducting traces on the upper surface of the substrate connect an active region on one side of the thinned area to an active region on the other side of the thinned area. The substrate is folded at the thinned area to thereby reduce the size of the substrate. In one embodiment, a heat-sink is inserted between the folds to carry heat away from the substrate.
(FR) La présente invention concerne circuit intégré construit sur un circuit intégré replié. Le circuit intégré replié présente un facteur de forme bien plus petit que celui du circuit original qui n'est pas replié, ce qui le rend plus approprié à une utilisation dans des dispositifs miniaturisés tels que caméras électroniques, cartouches de film électronique, téléphones portables, ordinateurs de poche, appareils de reproduction musicale numérique de poche, et tous autres équipements portables ou de poche. Selon l'une des réalisations, pour replier le circuit intégré, on réduit l'épaisseur du substrat dans certaines zones de façon que ces zones deviennent flexibles. Des tracés électro-conducteurs sur la face supérieure du substrat établissent la connexion entre, d'une part une région active de l'une des faces de la zone de moindre épaisseur, et d'autre part une région active de l'autre face de la zone de moindre épaisseur. Le pliage du substrat au niveau de la zone de moindre épaisseur permet de réduire les dimensions du substrat. Selon l'une des réalisations, un drain thermique inséré entre les plis permet d'évacuer la chaleur du substrat.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)