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1. (WO2001006558) PACKAGE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2001/006558 International Application No.: PCT/JP2000/004699
Publication Date: 25.01.2001 International Filing Date: 13.07.2000
Chapter 2 Demand Filed: 12.12.2000
IPC:
G06K 19/077 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01)
Applicants: TSUKAHARA, Norihito[JP/JP]; JP (UsOnly)
AKIGUCHI, Takashi[JP/JP]; JP (UsOnly)
MIYAKAWA, Hidenori[JP/JP]; JP (UsOnly)
MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.[JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi, Osaka 571-8501, JP (AllExceptUS)
Inventors: TSUKAHARA, Norihito; JP
AKIGUCHI, Takashi; JP
MIYAKAWA, Hidenori; JP
Agent: AOYAMA, Tamotsu ; Aoyama & Partners IMP Building 3-7, Shiromi 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 540-0001, JP
Priority Data:
11/20284716.07.1999JP
2000/6368608.03.2000JP
Title (EN) PACKAGE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF
(FR) EMBALLAGE DE DISPOSITIFS A SEMI-CONDUCTEURS ET LEUR PROCEDE DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN) Bumps (4, 4A) are formed on electrodes (5) of a semiconductor device (3). A thermoplastic sheet (7a) is overlaid on the semiconductor element and melted by hot pressing so that thermoplastic resin (7) can cover the whole semiconductor device except bump tops (9). After the hot pressing, the thermoplastic resin is cut.
(FR) On forme des bosses (4, 4A) sur les électrodes d'un dispositif (3) à semi-conducteur puis on revêt le dispositif d'une feuille thermoplastique (7a) qu'on fait fondre par pression à chaud pour que la résine thermoplastique (7) recouvre la totalité du dispositif (3) à semi-conducteur à l'exception des sommets (9) des bosses. Après le pressage à chaud, on découpe la résine thermoplastique.
Designated States: US
European Patent Office (EPO) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)