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1. (WO2001006273) APPARATUS AND METHOD FOR TEMPERATURE CONTROL OF IC DEVICE DURING TEST
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/006273    International Application No.:    PCT/US2000/019161
Publication Date: 25.01.2001 International Filing Date: 14.07.2000
Chapter 2 Demand Filed:    15.02.2001    
IPC:
G01R 31/28 (2006.01)
Applicants: SCHLUMBERGER TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 150 Baytech Drive, San Jose, CA 95134 (US) (For All Designated States Except US).
DIBATTISTA, Larry [US/US]; (US) (For US Only).
MALINOSKI, Mark [US/US]; (US) (For US Only).
SHITARA, Tomoya [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: DIBATTISTA, Larry; (US).
MALINOSKI, Mark; (US).
SHITARA, Tomoya; (US)
Agent: KAMINSKI, Michael, D.; Foley & Lardner, 3000 K. Street, NW, Suite 500, Washington, DC 20007-5109 (US)
Priority Data:
60/143,932 15.07.1999 US
Title (EN) APPARATUS AND METHOD FOR TEMPERATURE CONTROL OF IC DEVICE DURING TEST
(FR) APPAREIL ET PROCEDE DE REGLAGE DE LA TEMPERATURE D'UN DISPOSITIF A CIRCUIT INTEGRE A L'ESSAI
Abstract: front page image
(EN)An apparatus for controlling the temperature, during testing, of IC devices formed on a wafer includes a chuck for locating the devices during testing and multiple temperature control devices arranged on the chuck to correspond with the arrangement of the devices being tested on the wafer. The chuck itself can be cooled or heated, such as by the flow of a temperature-controlled fluid, and a temperature control device such as a heating element can be associated with each IC device being tested. Alternatively, a separate heat sink can be associated with each temperature control device and its corresponding IC device.
(FR)L'invention concerne un appareil de réglage de la température de dispositifs à circuits intégrés à l'essai, formés sur une plaquette, comprenant un mandrin servant à localiser les dispositifs à l'essai, et plusieurs dispositifs de réglage de température disposés sur le mandrin de manière à correspondre à la disposition des dispositifs à l'essai sur la plaquette. Le mandrin lui-même peut être refroidi ou chauffé, par exemple par écoulement d'un fluide thermorégulé, et un dispositif de réglage de température tel qu'un élément chauffant peut être associé à chaque dispositif à circuit intégré à l'essai. En variante, un drain thermique séparé peut être associé à chaque dispositif de réglage de température et à son dispositif à circuit intégré correspondant.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)