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1. (WO2001005555) METHODS AND APPARATUSES FOR PLANARIZING MICROELECTRONIC SUBSTRATE ASSEMBLIES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/005555    International Application No.:    PCT/US2000/019692
Publication Date: 25.01.2001 International Filing Date: 19.07.2000
Chapter 2 Demand Filed:    14.02.2001    
IPC:
B24B 21/04 (2006.01), B24B 37/24 (2012.01), B24B 37/26 (2012.01), C10M 125/20 (2006.01), C10M 129/08 (2006.01), C10M 145/04 (2006.01), C10M 145/28 (2006.01), C10M 145/30 (2006.01), C10M 173/02 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01), C10N 20/02 (2006.01), C10N 40/00 (2006.01)
Applicants: MICRON TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 8000 South Federal Way, Boise, Idaho 83707 (US)
Inventors: SABDE, Gundu, M.; (US).
LEE, Wonchee; (US)
Agent: BULCHIS, Edward, W.; Dorsey & Whitney LLP, Suite 3400, 1420 5th Avenue, Seattle, WA 98101 (US)
Priority Data:
09/356,808 20.07.1999 US
Title (EN) METHODS AND APPARATUSES FOR PLANARIZING MICROELECTRONIC SUBSTRATE ASSEMBLIES
(FR) PROCEDES ET APPAREILS D'APLANISSEMENT D'ASSEMBLAGES DE SUBSTRATS MICRO-ELECTRONIQUES
Abstract: front page image
(EN)Methods and apparatuses for planarizing microelectronic substrate assemblies (12) on fixed-abrasive polishing pads (40) with non-abrasive lubricating planarizing solutions (170). One aspect of the invention is to deposit a lubricating planarizing solution without abrasive particles onto a fixed-abrasive polishing pad having a body (41), a planarizing surface on the body, and a plurality of abrasive particles fixedly attached to the body at the planarizing surface. The front face of a substrate assembly (12) is pressed against the lubricating planarizing solution (170) and at least a portion of the fixed abrasive particles on the planarizing surface of the polishing pad. At least one of the polishing pad or the substrate assembly is then moved with respect to the other to impart relative motion therebetween. As the substrate assembly moves relative to the polishing pad, regions of the front face are separated from the abrasive particles in the polishing pad (40) by a lubricant-additive (160) in the lubricating planarizing solution (170).
(FR)La présente invention concerne des procédés et des appareils d'aplanissement d'assemblages de substrats micro-électroniques (12) sur des supports de polissage à abrasif fixe (40) avec des solutions lubrifiantes non abrasives d'aplanissement (170). Dans une réalisation de l'invention, on dépose une solution lubrifiante d'aplanissement, ne contenant pas de particules abrasives, sur un support de polissage à abrasif fixe comportant un corps (41) doté d'une surface d'aplanissement qui comprend de nombreuses particules abrasives fixées au corps de cette surface. La face avant d'un assemblage de substrats (12) est pressée contre la solution lubrifiante d'aplanissement (170) et contre au moins une partie des particules abrasives fixes de la surface d'aplanissement du support de polissage. L'un des support de polissage ou de l'assemblage de substrats est mis en mouvement par rapport à l'autre afin d'établir un mouvement relatif entre eux. Lorsque l'assemblage de substrats se déplace par rapport au support de polissage, des régions de la face avant sont maintenues séparées des particules abrasives du support de polissage (40) au moyen d'un additif de lubrification (160) de la solution lubrifiante d'aplanissement (170).
Designated States: AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)