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1. (WO2001004952) SEMICONDUCTOR DEVICE ARRANGEMENT HAVING CONFIGURATION VIA ADJACENT BOND PAD CODING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/004952    International Application No.:    PCT/US2000/018435
Publication Date: 18.01.2001 International Filing Date: 05.07.2000
IPC:
H01L 23/50 (2006.01)
Applicants: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL)
Inventors: SILVESTRE, Philippe; (FR)
Agent: VAN DER VEER, Johannis, Leendert; Internationaal Octrooibureau B.V., Prof Holstlaan 6, NL-5656 AA Eindhoven (NL)
Priority Data:
09/348,793 07.07.1999 US
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE ARRANGEMENT HAVING CONFIGURATION VIA ADJACENT BOND PAD CODING
(FR) MONTAGE DE DISPOSITIF A SEMICONDUCTEUR CONFIGURE PAR CODAGE DE PLAGES DE CONNEXION ADJACENTES
Abstract: front page image
(EN)According to an example embodiment, the present invention is directed to a configurable semiconductor device wherein the placement of bond wires and bonding pads are assembled to bond internal configuration pads at the die level. One aspect of the invention is a multiple-configuration semiconductor device that includes a die package for housing a die including functional bonding pads and including target bonding pads that are immediately adjacent to one another and designated to be connected to power or common depending on a desired configuration. A bonding wire circuit includes a first plurality of bonding wires respectively connecting the functional bonding pads to selected lead fingers, and further includes a second plurality of bonding wires connecting each of at least two of the immediately-adjacent target bonding pads to power or common. The connection of the immediately-adjacent target bonding pads to power or common determines the desired configuration of the multiple-configuration semiconductor device.
(FR)Dans un mode de réalisation présenté à titre d'exemple, l'invention concerne un dispositif à semiconducteur configurable, dans lequel les fils de connexion et les plages de connexions sont assemblés, de sorte que des plages internes soient connectées au niveau de la puce. Selon un aspect de l'invention, le dispositif à semiconducteur à configurations multiples, comprend un boîtier de puce destiné à recevoir une puce comportant des plages de connexion fonctionnelles et des plages de connexion cibles immédiatement adjacentes les unes aux autres et conçues pour être connectées à l'alimentation ou à un commun, en fonction de la configuration recherchée. Un circuit en fils de connexion comprend une première pluralité de fils de connexion connectant respectivement les plages de connexion fonctionnelles à des dents conductrices sélectionnées, ainsi qu'une deuxième pluralité de fils de connexion connectant chacun au moins deux des plages de connexions cibles immédiatement adjacentes à l'alimentation ou à un commun. La connexion des plages de connexion cibles immédiatement adjacentes à l'alimentation ou au commun détermine la configuration recherchée du dispositif à semiconducteur à configurations multiples.
Designated States: AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)