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1. (WO2001004933) METHOD FOR SEPARATING TWO ELEMENTS AND DEVICE THEREFOR
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Pub. No.: WO/2001/004933 International Application No.: PCT/FR2000/002014
Publication Date: 18.01.2001 International Filing Date: 12.07.2000
Chapter 2 Demand Filed: 19.01.2001
IPC:
H01L 21/00 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
Applicants:
RAYSSAC, Olivier [FR/FR]; FR (UsOnly)
MORICEAU, Hubert [FR/FR]; FR (UsOnly)
ASPAR, Bernard [FR/FR]; FR (UsOnly)
MONTMAYEUL, Philippe [FR/FR]; FR (UsOnly)
COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE [FR/FR]; 31-33, rue de la Fédération F-75752 Paris 15ème, FR (AllExceptUS)
Inventors:
RAYSSAC, Olivier; FR
MORICEAU, Hubert; FR
ASPAR, Bernard; FR
MONTMAYEUL, Philippe; FR
Agent:
WEBER, Etienne; Brevatome 3, rue du Docteur Lancereaux F-75008 Paris, FR
Priority Data:
99/0900712.07.1999FR
Title (EN) METHOD FOR SEPARATING TWO ELEMENTS AND DEVICE THEREFOR
(FR) PROCEDE DE DECOLLEMENT DE DEUX ELEMENTS ET DISPOSITIF POUR SA MISE EN OEUVRE
Abstract:
(EN) The invention concerns a method for separating two elements (1, 2) of a structure adhesively contacted to each other by respective adhesive surfaces, comprising a step which consists in locally applying a force on an interface zone (17) by contacting, in the interface zone (17), one and/or the other of said surfaces with separating means to initiate the separation of the two elements in the interface zone and, optionally, proceeding until the elements are completely separated.
(FR) L'invention concerne un procédé de décollement de deux éléments (1, 2) d'une structure mis en contact adhérent l'un à l'autre par des faces d'adhérence respectives, le procédé comportant, une étape d'application d'une force, de façon localisée dans une zone d'interface (17) par la mise en contact, dans la zone d'interface (17), de l'une et/ou l'autre desdites faces avec des moyens de séparation pour amorcer le décollement des deux éléments dans la zone d'interface et pour le poursuivre, éventuellement, jusqu'à la séparation complète des deux éléments.
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Designated States: JP, US
European Patent Office (EPO) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Publication Language: French (FR)
Filing Language: French (FR)