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1. (WO2001004650) TEST PROBE HEAD HAVING ENCAPSULATED RIGID PINS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/004650    International Application No.:    PCT/US2000/018196
Publication Date: 18.01.2001 International Filing Date: 30.06.2000
Chapter 2 Demand Filed:    07.02.2001    
IPC:
G01R 1/073 (2006.01)
Applicants: PJC TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; Suite 306, 222 Wisconsin Avenue, Lake Forest, IL 60045 (US)
Inventors: DOHERTY, Robert, C.; (US).
STEWART, Thomas, K.; (US)
Agent: BOLAN, Michael, J.; Lyon & Lyon LLP, Suite 4700, 633 West Fifth Street, Los Angeles, CA 90071-2066 (US)
Priority Data:
09/351,422 12.07.1999 US
09/351,277 12.07.1999 US
09/351,423 12.07.1999 US
09/352,413 12.07.1999 US
09/352,000 12.07.1999 US
09/351,278 12.07.1999 US
09/351,520 12.07.1999 US
09/351,279 12.07.1999 US
09/351,280 12.07.1999 US
09/351,999 12.07.1999 US
09/351,427 12.07.1999 US
09/453,989 02.12.1999 US
09/452,841 02.12.1999 US
Title (EN) TEST PROBE HEAD HAVING ENCAPSULATED RIGID PINS
(FR) TETE DE SONDE D'ESSAI COMPRENANT DES BROCHES RIGIDES ENCAPSULEES
Abstract: front page image
(EN)Improved test heads, probe assemblies, circuit testers, and probe card assemblies are provided for testing electrical circuits, such as, e.g., IC-chips and circuit boards. These apparatus include a plurality of electrically conductive rigid pins (110), which are made of a suitable material, such as, e.g., tungsten. Each of the rigid pins (110) has a pin shaft (112) and a pin contact tip (114). The pin contact tips (114) are configured in a pin pattern corresponding to the terminal pattern, i.e., the pattern in which the terminal (202) of the circuit to be tested are arranged. These apparatus further include a registration medium (118), which encapsulates at least a portion of each of the pin shafts (112). The registration medium (118) provides an efficient means of affixing the rigid pins (110) with respect to each other. The registration medium (118) comprises a compliant material, such as, e.g., silicone, such that the pin contact tips (114) can be placed into firm and simultaneous contact with the circuit terminals (202). In effect, the compliant registration medium (118) allows the pin contact tips (114) to individually self-adjust and compensate for any vertical misregistration between the pin contact tips (114) and the respective circuit terminals (202).
(FR)L'invention concerne des têtes d'essai, des ensembles sonde, des dispositifs d'essai de circuits, ainsi que des ensembles carte sonde, perfectionnés, utiles pour essayer des circuits électriques, tels que, par exemple, des puces à circuit intégré et des plaquettes de circuit. Ces appareils comprennent plusieurs broches rigides électroconductrices (110), fabriquées dans un matériau approprié, comme par exemple du tungstène. Chaque broche rigide (110) possède un axe (112) et une extrémité de contact (114). Les extrémités de contact (114) sont conçues selon un modèle de broche correspondant au modèle du terminal, c'est-à-dire le modèle dans lequel est agencée la borne (202) du circuit à essayer. Cet appareil comprend en outre un substrat de positionnement (118), lequel encapsule au moins une portion de l'axe (112) de chaque broche. Ce substrat (118) constitue un moyen efficace de fixation des broches rigides (110) l'une par rapport à l'autre, et il comprend un matériau souple, tel que, par exemple, de la silicone, de façon que l'on puisse placer lesdites extrémités (114) des broches solidement et simultanément en contact avec les broches du circuit (202). En effet, ce support souple (118) permet aux extrémités de contact (114) de se régler de manière autonome individuellement et de compenser tout défaut d'alignement vertical entre les extrémités de contact (114) et les bornes correspondantes (202) du circuit.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)