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1. (WO2001003485) ARRANGEMENT FOR DISSIPATING THERMAL ENERGY GENERATED BY HEAT SOURCE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/003485    International Application No.:    PCT/FI2000/000597
Publication Date: 11.01.2001 International Filing Date: 29.06.2000
Chapter 2 Demand Filed:    10.01.2001    
IPC:
H01L 23/367 (2006.01), H01L 23/427 (2006.01)
Applicants: NOKIA CORPORATION [FI/FI]; Keilalahdentie 4, FIN-02150 Espoo (FI) (For All Designated States Except US).
HEIKKILÄ, Timo [FI/FI]; (FI) (For US Only).
LEHTINIEMI, Reijo [FI/FI]; (FI) (For US Only).
KABRELL, Carl [FI/FI]; (FI) (For US Only).
RANTALA, Jukka [FI/FI]; (FI) (For US Only)
Inventors: HEIKKILÄ, Timo; (FI).
LEHTINIEMI, Reijo; (FI).
KABRELL, Carl; (FI).
RANTALA, Jukka; (FI)
Agent: KOLSTER OY AB; Iso Roobertinkatu 23, P.O. Box 148, FIN-00121 Helsinki (FI)
Priority Data:
991510 01.07.1999 FI
Title (EN) ARRANGEMENT FOR DISSIPATING THERMAL ENERGY GENERATED BY HEAT SOURCE
(FR) DISPOSITIF DISSIPATEUR DE L'ENERGIE THERMIQUE PRODUITE PAR UNE SOURCE THERMIQUE
Abstract: front page image
(EN)The invention relates to an arrangement for dissipating thermal energy generated by a heat source (1), which arrangement comprises a heat conductor element (2) for conducting thermal energy generated by the heat source (1) away from the heat source (1), the heat conductor element (2) having at least one micro heat pipe module (3) attached to it for distributing thermal energy generated by the heat source (1) in the heat conductor element (2). The heat source (1) is attached to an element (4) which is made of a heat conducting material and which is in thermal contact with the heat conductor element (2) and which is arranged to conduct thermal energy from the heat source (1) to the heat conductor element (2) by means of the heat conducting ability of said heat conducting material.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de dissipation de l'énergie thermique produite par une source thermique (1). Ce dispositif comprend un élément thermoconducteur (2) servant à éloigner de la source thermique (1) l'énergie thermique produite par la source thermique. Sur l'élément thermoconducteur (2) vient se monter au moins un module à microcaloducs (3) de façon à distribuer l'énergie thermique produite par la source thermique (1) dans l'élément thermoconducteur (2). En l'occurrence, la source thermique (1), qui est montée sur un élément (4) fait en matériau thermoconducteur, est en contact thermique avec l'élément thermoconducteur (2). L'ensemble est agencé de façon à prélever l'énergie thermique de la source thermique (1) et à l'amener à l'élément thermoconducteur (2) du fait de la thermoconductivité dudit matériau thermoconducteur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)