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1. (WO2001003186) SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND STRUCTURE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/003186    International Application No.:    PCT/JP2000/004340
Publication Date: 11.01.2001 International Filing Date: 30.06.2000
Chapter 2 Demand Filed:    30.06.2000    
IPC:
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01)
Applicants: HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6, Kanda Surugadai 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 101-8010 (JP) (For All Designated States Except US).
HITACHI YONEZAWA ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 3-3274, Aza-Yagihashihigashi, Ohaza-Hanazawa, Yonezawa-shi, Yamagata 992-8530 (JP) (For All Designated States Except US).
SHIMANUKI, Yoshihiko [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SHIMANUKI, Yoshihiko; (JP)
Agent: TSUTSUI, Yamato; Tsutsui & Associates, N.S. Excel 301, 22-45, Nishi-shinjuku 7-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 160-0023 (JP)
Priority Data:
11/184739 30.06.1999 JP
2000/105251 06.04.2000 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND STRUCTURE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEURS, SON PROCEDE DE FABRICATION ET STRUCTURE DE MONTAGE D'UN DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEURS
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor device comprising a tab (5) supporting a semiconductor chip (8), a sealing part (12) formed by encapsulating the semiconductor chip (8) with resin, tab suspension leads (4) supporting the tab (5), a plurality of leads (2) having parts to be connected and exposed in the periphery of the back of the sealing part (12), and thin parts thinner than the parts to be connected and provided in the edge area of the tab side, and each having an inner dent (2e) and an outer dent (2f) in the wire bonding face (2d) arranged in each of the parts to be connected in the inside of the sealing part (12), wires (10) connecting the pads (7) of the semiconductor chip (8) to the leads (2), wherein the thin parts of the leads (2) are covered with the resin for the sealing, the wires (10) are connected to the parts to be connected respectively at positions between the outer dents (2f) and the inner dents (2e), and the outer dents (2f) and the inner dents (2e) in the thin parts of the leads (2) serve to prevent the leads from coming off.
(FR)L'invention porte sur un dispositif à semi-conducteurs comprenant une plaque (5) supportant une puce (8) à semi-conducteurs, une partie d'étanchéité (12) formée par encapsulation de la puce (8) avec la résine, des conducteurs (4) en suspension supportant la plaque (5), une pluralité de conducteurs (2) comprenant des parties devant être connectées et exposées sur le pourtour du fond de la partie d'étanchéité (12) et des parties plus fines que les parties devant être connectées et ménagées dans la zone marginale du côté de la plaque, chacune de ces parties ayant une bosse interne (2e) et une bosse externe (2f) dans la face (2d) du microcâblage situées dans chacune des pièces se trouvant à l'intérieur de la partie d'étanchéité (12), des câbles (10) raccordant les plots (7) de la puce (8) à semi-conducteurs aux conducteurs (2). Les parties minces des conducteurs (2) sont recouvertes de résine pour l'étanchéité, les câbles (10) sont raccordés aux parties devant être connectées respectivement à des positions comprises entre les bosses externes (2f) et les bosses internes (2e), les bosses externes (2f) et internes (2e) des parties minces des conducteurs (2) servant à empêcher les conducteurs de se déplacer.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)