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1. (WO2001002486) LIQUID THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND METHOD OF PERMANENT HOLE-FILLING FOR PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2001/002486 International Application No.: PCT/JP2000/004426
Publication Date: 11.01.2001 International Filing Date: 04.07.2000
Chapter 2 Demand Filed: 19.01.2001
IPC:
C08G 59/62 (2006.01) ,C08L 61/06 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: TAKAHASHI, Rieko[JP/JP]; JP (UsOnly)
YODA, Kyoichi[JP/JP]; JP (UsOnly)
TAIYO INK MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 7-1, Hazawa 2-chome Nerima-ku Tokyo 176-8508, JP (AllExceptUS)
Inventors: TAKAHASHI, Rieko; JP
YODA, Kyoichi; JP
Agent: YOSHIDA, Shigeki; Harada Building Room 1103 14-2, Takadanobaba 2-chome Shinjuku-ku Tokyo 169-0075, JP
Priority Data:
11/19187706.07.1999JP
Title (EN) LIQUID THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND METHOD OF PERMANENT HOLE-FILLING FOR PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME
(FR) COMPOSITION DE RESINE THERMODURCISSABLE LIQUIDE ET PROCEDE DE REMPLISSAGE PAR TROU PERMANENT POUR CARTE DE CIRCUITS IMPRIMES UTILISANT CELLE-CI
Abstract: front page image
(EN) A liquid thermosetting resin composition comprising (A) an epoxy resin being liquid at room temperature, (B) a phenol resin being liquid at room temperature, (C) a curing catalyst, (D) a filler, wherein said filler (D) comprises a spherical filler and a ground filler. Preferably, the spherical filler comprises a spherical fine particle filler and a spherical coarse particle filler. A method of performing permanent hole-filling for a printed wiring board, characterized as comprising a step of filling the above liquid thermosetting resin composition into hole parts of the board, a step of heating the filled composition to pre-cure it, a step of removing, for example by abrasion, the part of the pre-cured composition which sticks out a hole, and a step of further heating the pre-cured composition, to thereby subject it to main curing.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine thermodurcissable liquide contenant (A) une résine époxy liquide à température ambiante, (B) une résine phénolique liquide à température ambiante, (C) un catalyseur de durcissement, et (D) une charge contenant une charge sphérique et une charge de terre. De préférence, la charge sphérique contient une charge à particules fines sphériques et une charge à particules grossières sphériques. En outre, cette invention concerne un procédé de remplissage par trou permanent pour une carte de circuits imprimés, consistant à remplir d'abord les trous de la carte avec ladite composition de résine thermodurcissable liquide, puis à chauffer la composition remplie pour la prédurcir, à éliminer ensuite, par exemple par abrasion, la partie de la composition prédurcie qui dépasse de la surface d'un trou, et enfin, à chauffer la composition prédurcie pour la soumettre au durcissement principal.
Designated States: CA, CN, ID, IL, IN, KR, SG, US, VN
European Patent Office (EPO) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)