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1. (WO2001001461) METHOD OF PRODUCING A STRUCTURED LAYER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/001461    International Application No.:    PCT/DE2000/001979
Publication Date: 04.01.2001 International Filing Date: 20.06.2000
Chapter 2 Demand Filed:    16.11.2000    
IPC:
H01L 21/02 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01), H01L 21/8242 (2006.01)
Applicants: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St. Martin-Strasse 53, D-81541 München (DE) (For All Designated States Except US).
HARTNER, Walter [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHINDLER, Günter [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WEINRICH, Volker [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HINTERMAIER, Frank [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KASKO, Igor [BY/DE]; (DE) (For US Only).
WENDT, Hermann [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: HARTNER, Walter; (DE).
SCHINDLER, Günter; (DE).
WEINRICH, Volker; (DE).
HINTERMAIER, Frank; (DE).
KASKO, Igor; (DE).
WENDT, Hermann; (DE)
Agent: ZIMMERMANN & PARTNER; Postfach 33 09 20, 80069 München (DE)
Priority Data:
199 29 307.4 25.06.1999 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER STRUKTURIERTEN SCHICHT
(EN) METHOD OF PRODUCING A STRUCTURED LAYER
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE COUCHE STRUCTUREE
Abstract: front page image
(DE)Erfindungsgemäß wird ein Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Schicht, insbesondere zur Herstellung einer leitenden strukturierten Schicht, bereitgestellt, das folgende Schritte aufweist: a) ein Substrat mit zumindest einem Zielbereich (8) und zumindest einem Migrationsbereich (5, 14) wird bereitgestellt; b) das Schichtmaterial (9) wird aufgebracht; und c) eine Wärmebehandlung wird durchgeführt, so daß das Schichtmaterial (9) von dem Migrationsbereich (5, 14) zu dem Zielbereich (8) migriert. Das erfindungsgemäße Verfahren besitzt den Vorteil, daß das häufig nur schwer ätzbare Schichtmaterial (9) nicht direkt strukturiert werden muß. Die gewünschte Struktur (10) der Schicht wird durch die Vorstrukturierung des Substrats in einen Zielbereich und einen Migrationsbereich vorgegeben und durch die Migration des Schichtmaterials aufgrund der Wärmebehandlung in Art einer Selbstorganisation erzeugt.
(EN)The invention relates to a method of producing a structured layer, especially of producing a conductive structured layer. The inventive method comprises the following steps: a) providing a substrate that comprises at least one target zone (8) and at least one migration zone (5, 14); b) applying the layer material (9); and c) heat-treating said material so that the layer material (9) migrates from the migration zone (5, 14) to the target zone (8). The inventive method is characterized in that the layer material (9) that is often only difficult to etch does not have to be structured directly. The desired structure (10) of the layer is defined by the prestructurization of the substrate into a target zone and a migration zone and is produced in a self-organized manner by the migration of the layer material due to the heat-treatment.
(FR)Procédé de fabrication d'une couche structurée, en particulier de fabrication d'une couche structurée conductrice, qui consiste (a) à disposer d'un substrat doté d'au moins une zone cible (8) et d'au moins une zone de migration (5, 14), (b) à appliquer la matière (9) destinée à constituer la couche et (c) à appliquer un traitement thermique si bien que la matière (9) destinée à constituer la couche migre de la zone de migration (5, 14) à la zone cible (8). Ledit procédé a pour avantage de ne pas nécessiter la structuration directe de la matière de couche (9) qui bien souvent ne peut être que difficilement attaquée. La structure désirée (10) de la couche, prédéfinie par la préstructuration du substrat dans une zone cible et dans une zone de migration, est produite par la migration de la matière de couche en raison du traitement thermique, à la manière d'une auto-organisation.
Designated States: CN, JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)