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1. (WO2001001460) TEMPERATURE CONTROLLED WAFER CHUCK
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2001/001460 International Application No.: PCT/US2000/002236
Publication Date: 04.01.2001 International Filing Date: 26.01.2000
Chapter 2 Demand Filed: 25.08.2000
IPC:
H01L 21/00 (2006.01)
Applicants: TRIO TECH INTERNATIONAL[US/US]; 355 Parkside Drive San Fernando, CA 91340, US
Inventors: COSTELLO, Simon; US
PHAM, Tuyen, 'Paul'; US
Agent: OH, Sung ; Oppenheimer Wolff & Donnelly LLP Suite 3800 2029 Century Park East Los Angeles, CA 90067, US
Priority Data:
09/238,00926.01.1999US
Title (EN) TEMPERATURE CONTROLLED WAFER CHUCK
(FR) SYSTEME SUPPORT DE TRANCHE A TEMPERATURE REGULEE ET A FAIBLE RESISTANCE THERMIQUE
Abstract:
(EN) A temperature-controlled semiconductor wafer chuck system, the chuck being configured for mounting on a prober stage of a wafer probe test station. The chuck having a top surface and a bottom surface including a heat sink configuration for removal of thermal energy from the chuck. A primary heater configured to add heat to the chuck is adjacent the top surface of the chuck. A secondary heater is adjacent to the bottom of the chuck, whereby the temperature of the top surface of the chuck and the bottom of the chuck can be independently controlled.
(FR) L'invention se rapporte à un système support de tranche semi-conductrice à température régulée dans lequel le support de tranche est conçu pour être monté sur un étage de test sous pointes d'une station à testeur sous pointes. Ledit support de tranche possède une surface supérieure et une surface inférieure comportant une structure de dissipateur thermique conçue pour refroidir le support de tranche. Un organe chauffant primaire conçu pour chauffer le support de tranche est adjacent à la surface supérieure du support de tranche, et un organe chauffant secondaire est adjacent à la surface inférieure du support de plaque, ce qui permet une régulation indépendante de la température des surfaces supérieure et inférieure du support de plaque. Ce support de plaque peut comporter une pluralité de couches disposées au-dessus du dissipateur thermique et susceptibles d'être reliées de manière à permettre une dilatation et une contraction différentielle et à minimiser ainsi la distorsion du support de tranche due aux effets thermiques. Le dissipateur thermique et les couches associées sont intégralement connectés et sont conçus pour raidir le support de tranche de sorte que celui-ci résiste à la déformation due à des forces appliquées sur le support de tranche par des pointes de test. Le support de tranche comporte également des canaux de refroidissement plus proches de la surface supérieure que l'organe chauffant, qui sont conçus pour réduire la résistance thermique du support de tranche. En outre, l'invention se rapporte à un support de tranche doté d'un organe chauffant présentant une structure à paroi double, dont la paroi interne est mise à la terre et est isolée de la paroi externe afin de protéger le support de tranche de la tension et du bruit électrique en provenance de l'élément chauffant. L'invention se rapporte par ailleurs à un support de tranche comportant un adaptateur de testeur sous pointes pourvu d'un élément thermiquement isolant, d'un organe chauffant secondaire et de canaux de refroidissement dans le but de compenser la chaleur générée par le support de plaque et de maintenir l'adaptateur de testeur sous pointes à une température de fonctionnement préférée.
Designated States: AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)