WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2001001458) METHOD AND SYSTEM OF CLEANING A WAFER AFTER CHEMICAL MECHANICAL POLISHING OR PLASMA PROCESSING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/001458    International Application No.:    PCT/US2000/017204
Publication Date: 04.01.2001 International Filing Date: 23.06.2000
Chapter 2 Demand Filed:    22.01.2001    
IPC:
H01L 21/00 (2006.01)
Applicants: LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway, Fremont, CA 94538 (US)
Inventors: FARBER, Jeffrey, J.; (US).
SVIRCHEVSKI, Julia, S.; (US)
Agent: MARTINE, Peter, B.; Martine Penilla & Kim, LLP, 710 Lakeway Drive, Suite 170, Sunnyvale, CA 94086 (US)
Priority Data:
09/344,671 25.06.1999 US
Title (EN) METHOD AND SYSTEM OF CLEANING A WAFER AFTER CHEMICAL MECHANICAL POLISHING OR PLASMA PROCESSING
(FR) PROCEDE ET SYSTEME DE NETTOYAGE DE PLAQUETTE APRES UN POLISSAGE MECANICO-CHIMIQUE OU UN TRAITEMENT AU PLASMA
Abstract: front page image
(EN)A method and system are provided for cleaning a surface of a semiconductor wafer following a fabrication operation. The system includes a brush box, which has a fluid manifold (204) and at least one nozzle (208). The nozzle (208) is connected to the fluid manifold (204) by a flexible conduit (304). The nozzle (208) is configured to spray a liquid onto the surface of the wafer at an application angle and at a fan angle (θ). The application angle is defined between a plane of the surface of the wafer (202) and a spraying plane of the liquid. The fan angle (θ) and the application angle are configured such that the spraying liquid covers the surface of the wafer (202) in a quiescent manner.
(FR)L'invention se rapporte à un procédé et à un système de nettoyage d'une surface de plaquette semi-conductrice suite à une opération de fabrication. Ce système comporte une enceinte de brossage, qui comprend un collecteur de fluide (204) et au moins une tuyère (208). Ladite tuyère (208) est reliée au connecteur de fluide (204) par un conduit souple (304). Elle est conçue pour pulvériser un liquide à la surface de la plaquette, suivant un angle d'application donné et suivant un angle de dispersion ($g(u)) donné. L'angle d'application est défini entre un plan de la surface de la plaquette (202) et un plan de pulvérisation du liquide. L'angle de dispersion ($g(u)) et l'angle d'application sont choisis de sorte que le liquide de pulvérisation recouvre la surface de la plaquette (202) sans perturber celle-ci d'aucune manière.
Designated States: IL, JP, KR, SG.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)