Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2001001434) HIGH VOLTAGE MICROMACHINED ELECTROSTATIC SWITCH
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2001/001434 International Application No.: PCT/US2000/017495
Publication Date: 04.01.2001 International Filing Date: 23.06.2000
Chapter 2 Demand Filed: 19.01.2001
IPC:
H01H 1/20 (2006.01) ,H01H 59/00 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
H
ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
1
Contacts
12
characterised by the manner in which co-operating contacts engage
14
by abutting
20
Bridging contacts
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
H
ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
59
Electrostatic relays; Electro-adhesion relays
Applicants:
GOODWIN-JOHANSSON, Scott, Halden [US/US]; US (UsOnly)
MCNC [US/US]; 3021 Cornwallis Road Research Triangle Park, NC 27709, US (AllExceptUS)
Inventors:
GOODWIN-JOHANSSON, Scott, Halden; US
Agent:
MCCOY, Michael, D. ; Alston & Bird LLP P.O. Drawer 34009 Charlotte, NC 28234-4009, US
Priority Data:
09/345,72230.06.1999US
Title (EN) HIGH VOLTAGE MICROMACHINED ELECTROSTATIC SWITCH
(FR) COMMUTATION ELECTROSTATIQUE MICRO-USINEE A HAUTE TENSION
Abstract:
(EN) A MEMS (Micro Electro Mechanical System) electrostatically operated high voltage switch or relay device is provided. This device can switch high voltages while using relatively low electrostatic operating voltages. The MEMS device comprises a microelectronic substrate, a substrate electrode, and one or more substrate contacts. The MEMS device also includes a moveable composite overlying the substrate, one or more composite contacts, and at least one insulator. In cross section, the moveable composite comprises an electrode layer and a biasing layer. In length, the moveable composite comprises a fixed portion attached to the underlying substrate, a medial portion, and a distal portion moveable with respect to the substrate electrode. The distal and/or medial portions of the moveable composite are biased in position when no electrostatic force is applied. Applying a voltage between the substrate electrode and moveable composite electrode creates an electrostatic force that attracts the moveable composite to the underlying microelectronic substrate. The substrate contact and composite contact are selectively interconnected in response to the application of electrostatic force. Once electrostatic force is removed, the moveable composite reassumes the biased position such that the substrate and composite contacts are disconnected. Various embodiments further define components of the device. Other embodiments further include a source of electrical energy, a diode, and a switching device connected to different components of the MEMS device. A method of using aforementioned electrostatic MEMS device is provided.
(FR) L'invention concerne un dispositif de relais ou de commutation à haute tension fonctionnant électrostatiquement pour système micro-électromécanique (MEMS). Le dispositif peut commuter des hautes tensions tandis qu'il utilise des tensions de fonctionnement électrostatique relativement basses. Le dispositif MEMS comprend un substrat microélectronique, une électrode de substrat, et au moins un contact de substrat. Le dispositif MEMS comporte également un composite amovible recouvrant le substrat, au moins un contact de composite, et au moins un isolateur. Dans une coupe transversale, le composite amovible comprend une couche d'électrode et une couche de polarisation. En longueur, ledit composite comporte une partie fixe attachée au substrat sous-jacent, une partie médiane, et une partie distale amovible par rapport à l'électrode de substrat. Les parties médiane et/ou distale du composite amovible sont polarisées dans une position où aucune force électrostatique n'est appliquée. L'application d'une tension entre l'électrode de substrat et l'électrode composite amovible crée une force électrostatique qui attire le composite amovible vers le substrat microélectronique sous-jacent. Le contact du substrat et celui du composite sont interconnectés de manière sélective suite à l'application d'une force électrostatique. Une fois la force électrostatique enlevée, le composite amovible reprend la position polarisée de telle manière que les contacts du substrat et du composite sont déconnectés. Divers modes de réalisation définissent, en outre, des composants du dispositif. D'autres modes de réalisation comprennent également une source d'énergie électrique, une diode et un dispositif de commutation connecté à différents composants du dispositif MEMS. L'invention a aussi trait à un procédé d'utilisation du dispositif MEMS électrostatique susmentionné.
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, BZ, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)