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1. (WO2001000905) METHOD OF PRODUCING COPPER FOIL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/000905    International Application No.:    PCT/US2000/017403
Publication Date: 04.01.2001 International Filing Date: 23.06.2000
Chapter 2 Demand Filed:    13.01.2001    
IPC:
C23F 13/12 (2006.01), C25B 11/04 (2006.01), C25C 7/02 (2006.01), C25D 17/10 (2006.01)
Applicants: ELTECH SYSTEMS CORPORATION [US/US]; Suite 300, 100 Seventh Avenue, Chardon, OH 44024 (US)
Inventors: HARDEE, Kenneth, L.; (US)
Agent: TYRPAK, Michele, M.; Hudak & Shunk Co., L.P.A., Suite 808, 7 West Bowery Street, Akron, OH 44308 (US).
CRONIN, Brian; Cronin Intellectual Property, Route de Clémenty 62, CH-1260 Nyon (CH)
Priority Data:
60/141,299 28.06.1999 US
09/599,339 22.06.2000 US
Title (EN) METHOD OF PRODUCING COPPER FOIL
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE FEUILLES DE CUIVRE
Abstract: front page image
(EN)A method of producing copper foil, and more particularly, in an electrochemical cell containing organic substituents, is provided herein. The metal may be deposited on an electrode that comprises an electrode base having at least one undercoating layer of an active coating and at least one topcoating layer of no significant activity. The copper electrodeposition cell can operate without an adverse affect on electrode potential.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication de feuilles de cuivre, et plus spécialement dans une cellule électrochimique contenant des substituants organiques. Le métal peut être déposé sur une électrode constituée d'une base dotée d'au moins une couche intermédiaire de revêtement actif et d'au moins une couche de finition sans activité notable. La cellule d'électrodéposition du cuivre peut fonctionner sans exercer d'effets négatifs sur le potentiel de l'électrode.
Designated States: CA, ID, JP, KR.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)