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1. (WO2001000901) CORROSION RESISTANT COMPONENT OF SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2001/000901    International Application No.:    PCT/US2000/040229
Publication Date: 04.01.2001 International Filing Date: 14.06.2000
Chapter 2 Demand Filed:    11.01.2001    
IPC:
C23C 18/36 (2006.01), C23C 28/00 (2006.01)
Applicants: LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway, Fremont, CA 94538 (US) (For All Designated States Except US).
STEGER, Robert, J. [US/US]; (US) (For US Only).
CHANG, Chris [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: STEGER, Robert, J.; (US).
CHANG, Chris; (US)
Agent: PETERSON, James, W.; Burns, Doane, Swecker & Mathis, LLP, P.O. Box 1404, Alexandria, VA 22313-1404 (US)
Priority Data:
09/343,692 30.06.1999 US
Title (EN) CORROSION RESISTANT COMPONENT OF SEMICONDUCTOR PROCESSING EQUIPMENT AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
(FR) COMPOSANT ANTICORROSION D'UN EQUIPEMENT DE TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS, ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)A corrosion resistant component of semiconductor processing equipment such as a plasma chamber includes a metal surface such as aluminum or aluminum alloy, stainless steel, or refractory metal coated with a phosphorus nickel plating and an outer ceramic coating such as alumina, silicon carbide, silicon nitride, boron carbide or aluminum nitride. The phosphorus nickel plating can be deposited by electroless plating and the ceramic coating can be deposited by thermal spraying. To promote adhesion of the ceramic coating, the phosphorus nickel plating can be subjected to a surface roughening treatment prior to depositing the ceramic coating.
(FR)L'invention concerne un composant anticorrosion d'un équipement de traitement de semi-conducteurs, tel qu'une chambre à plasma, comprenant une surface métallique, telle qu'une surface d'aluminium ou d'alliage d'aluminium, d'acier inoxydable ou de métal réfractaire recouvert d'une plaque de nickel phosphorée, et un revêtement céramique externe, tel qu'un revêtement d'alumine, de carbure de silicium, de nitrure de silicium, de carbure de bore ou de nitrure d'aluminium. La plaque de nickel phosphorée peut être déposée par dépôt autocatalytique, et le revêtement céramique par pulvérisation thermique. Pour faciliter l'adhésion du revêtement céramique, on peut soumettre la plaque de nickel phosphorée à un traitement de durcissement de surface avant le dépôt dudit revêtement céramique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)