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1. (WO2001000744) ABRASIVE COMPOUND FOR GLASS HARD DISK PLATTER
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請求の範囲

1 . 0 . :! 0 . 5 μ mの平均二次粒子径を有する酸化第二セリウム粒子を研 磨剤として水に分散した安定なスラリーであり、且つ C e〇2 を濃度 0 . 2 3 0重量。 /。にて含有することを特徴とするガラス製ドディスク用研磨剤。

2 . 研磨剤中の全希土類元素に占めるセリゥムの割合が酸化物の重量換算で 9 5 %以上であることを特徴とする請求項 1記載のガラス製ドディスク用研磨 剤。