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1. (WO2000063970) MODULE COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/063970    International Application No.:    PCT/JP2000/002333
Publication Date: 26.10.2000 International Filing Date: 11.04.2000
IPC:
H01L 23/538 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Applicants: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP) (For All Designated States Except US).
KIMURA, Suzushi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIMORI, Tsuyoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HASHIMOTO, Koji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KIMURA, Suzushi; (JP).
HIMORI, Tsuyoshi; (JP).
HASHIMOTO, Koji; (JP)
Agent: IWAHASHI, Fumio; Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP)
Priority Data:
11/109352 16.04.1999 JP
11/167903 15.06.1999 JP
Title (EN) MODULE COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
(FR) COMPOSANT MODULAIRE ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
Abstract: front page image
(EN)A module component in which chip parts are embedded in a circuit board and a method of manufacturing of the same. The module component can have desired circuit characteristics and functions stably even if the size of a part is miniaturized, is produced with high efficiency, and suitable for mechanical mounting. Since a desired circuit is formed by arranging a prescribed number of parts according to a prescribed rule, no heat treatment of embedded parts is required when making a module. Since each chip part has values conforming to the specifications, the circuit characteristic, functions and dimensional accuracy or the like can be stably obtained as designed. Since the chip parts are arranged according to the prescribed rule, insertion of the chip parts can be easily automated and speeded up, and miniaturization of the chip parts is coped with sufficiently. Moreover, the circuit structure can be changed flexibly and easily only by changing the insertion positions and types of chip parts.
(FR)L'invention concerne un composant modulaire dans lequel des éléments de puce sont incorporés dans une carte de circuit. Elle concerne également un procédé de production dudit composant modulaire. Ce dernier peut présenter les caractéristiques et les fonctions du circuit désiré, même si la taille d'un élément est miniaturisée. Ce composant modulaire peut être produit avec un rendement élevé et monté mécaniquement. Le circuit désiré pouvant être formé par agencement d'un nombre prescrit d'éléments selon des règles prescrites, aucun traitement thermique des éléments incorporés n'est nécessaire pour la production du module. Chaque élément de puce présentant des valeurs conformes aux spécifications, les caractéristiques, les fonctions et l'exactitude des dimensions du circuit peuvent être obtenues conformément à la conception. Les éléments de puce étant agencés selon les règles prescrites, l'insertion des éléments de puce peut être facilement automatisée et accélérée, et la miniaturisation des éléments de puce est bien maîtrisée. De plus, il est possible de modifier la structure du circuit de manière flexible et aisée, en changeant uniquement les positions d'insertion et le type des éléments de puce.
Designated States: JP, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)