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1. (WO2000063937) ELECTROMAGNETIC RELAY AND METHOD OF MAKING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/063937    International Application No.:    PCT/EP2000/003421
Publication Date: 26.10.2000 International Filing Date: 14.04.2000
Chapter 2 Demand Filed:    15.11.2000    
IPC:
H01H 50/02 (2006.01)
Applicants: TYCO ELECTRONICS LOGISTICS AG [CH/CH]; AMPèrestrasse 3, CH-9323 Steinach (CH) (For All Designated States Except US).
HOFFMANN, Ralf [DE/DE]; (DE) (For US Only).
STADLER, Heinz [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: HOFFMANN, Ralf; (DE).
STADLER, Heinz; (DE)
Agent: HIRSCH, Peter; Klunker, Schmitt-Nilson, Hirsch, Winzererstrasse 106, D-80797 München (DE)
Priority Data:
199 17 338.9 16.04.1999 DE
Title (EN) ELECTROMAGNETIC RELAY AND METHOD OF MAKING THE SAME
(FR) RELAIS ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)The invention relates to an electromagnetic relay adapted for universal application. The relay comprises an assembly of a base member (17), an electromagnetic system (16), an armature (5), a contact system (7), terminal conductors (11), a switching chamber (18) and a casing (15), with the switching chamber (18) being closed by a covering cap (12) and the casing being constituted by embedding said stationary parts of the electromagnetic system (16) and the covering cap (12) in insulating material.
(FR)L'invention porte sur un relais électronique adapté à des applications universelles. Ce relais comprend un ensemble d'un élément de base (17), un système électronique (16), une armature (5), un système de contact (7), des conducteurs terminaux (11), une chambre de commutation (18) et un boîtier (15). La chambre de commutation (18) est fermée par un couvercle (12) et le boîtier est formé par l'encastrement des pièces fixes du système électromagnétique (16) et du couvercle (12) dans un matériau isolant.
Designated States: JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)