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1. (WO2000063928) ULTRA-SMALL RESISTOR-CAPACITOR THIN FILM NETWORK FOR INVERTED MOUNTING TO A SURFACE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/063928    International Application No.:    PCT/US2000/009580
Publication Date: 26.10.2000 International Filing Date: 10.04.2000
Chapter 2 Demand Filed:    30.10.2000    
IPC:
H01G 4/40 (2006.01), H01L 27/06 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Applicants: AVX CORPORATION [US/US]; 801 17th Avenue South, Myrtle Beach, SC 29578 (US)
Inventors: KENNEDY, Robert, M.; (US).
KORONY, Gheorghe; (US).
LIU, Donghang; (US).
MEVISSEN, Jeffrey, P.; (US).
HEISTAND, Robert, H., III; (US)
Agent: MOOSE, Richard, M.; Dority & Manning, Attorneys at Law, PA, P.O. Box 1449, Greenville, SC 29602-1449 (US)
Priority Data:
09/293,817 16.04.1999 US
Title (EN) ULTRA-SMALL RESISTOR-CAPACITOR THIN FILM NETWORK FOR INVERTED MOUNTING TO A SURFACE
(FR) RESEAU EN COUCHE MINCE DE RESISTANCES-CONDENSATEURS DE TRES PETITE TAILLE CONÇU POUR FAIRE L'OBJET D'UN MONTAGE INVERSE SUR UNE SURFACE
Abstract: front page image
(EN)A very small electronic device (10) adapted for inverted mounting to a circuit board includes a multiplicity of capacitors and resistors built on a substrate. The capacitors and resistors are interconnected so as to provide multiple RC circuits in various circuit arrangements. The multiple layers of the device are covered by an encapsulate having openings to expose terminal pads of the RC circuits. The openings are filled with solder to produce the individual terminations (12 and 14) of the device in a ball grid array (BGA). The device saves cost and/or board space in the manufacture of larger electronic equipment through the elimination of multiple discrete components. In addition, very low inductance is achieved due to the close proximity of the device to a circuit board on which it is mounted.
(FR)L'invention se rapporte à un dispositif électronique (10) de très petite taille conçu pour faire l'objet d'un montage inversé sur une carte à circuit imprimé et comportant une multiplicité de condensateurs et de résistances fixés sur un substrat. Les condensateurs et les résistances sont interconnectés de manière à former de multiples circuits RC selon divers agencements. Les multiples couches de ce dispositif sont recouvertes par un matériau d'encapsulation possédant des ouvertures permettant d'exposer des plages de terminaison des circuits RC. Les ouvertures sont remplies d'un métal d'apport pour la soudure de sorte qu'elles constituent les terminaisons individuelles (12 and 14) du dispositif dans une grille matricielle à billes (BGA). Ce dispositif permet d'économiser en coût et/ou en espace de carte lors de la fabrication d'un équipement électronique de dimension plus importante grâce à la suppression de multiples composants individuels. En outre, on obtient une très faible inductance du fait de la proximité étroite du dispositif avec la carte à circuit imprimé sur laquelle il est monté.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)