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1. (WO2000063272) RESIN COMPOSITION FOR PHOTOFABRICATION OF THREE DIMENSIONAL OBJECTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/063272    International Application No.:    PCT/NL2000/000256
Publication Date: 26.10.2000 International Filing Date: 19.04.2000
Chapter 2 Demand Filed:    05.10.2000    
IPC:
C08G 59/00 (2006.01), C08G 59/24 (2006.01), C08G 59/68 (2006.01), C08G 65/10 (2006.01), C08G 65/18 (2006.01), G03F 7/00 (2006.01), G03F 7/038 (2006.01)
Applicants: DSM N.V. [NL/NL]; Het Overloon 1, NL-6411 TE Heerlen (NL) (For All Designated States Except US).
JSR CORPORATION [JP/JP]; JSR Building, 2-11-24, Tsukiji, Chuo-ku, Tokyo 104-8410 (JP) (For All Designated States Except US).
JAPAN FINE COATINGS CO. LTD. [JP/JP]; 2-11-24, Tsukiji, Chuo-ku, Tokyo 104-8410 (JP) (For All Designated States Except US).
YAMAMURA, Tetsuya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KATO, Yukitoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TANABE, Toyokazu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
UKACHI, Takashi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YAMAMURA, Tetsuya; (JP).
KATO, Yukitoshi; (JP).
TANABE, Toyokazu; (JP).
UKACHI, Takashi; (JP)
Agent: DEN HARTOG, Jeroen, Hendrikus, Joseph; DSM Patents & Trademarks, P.O. Box 9, NL-6160 MA Geleen (NL)
Priority Data:
11/111445 19.04.1999 JP
Title (EN) RESIN COMPOSITION FOR PHOTOFABRICATION OF THREE DIMENSIONAL OBJECTS
(FR) COMPOSITION DE RESINE POUR LA FABRICATION PAR PHOTO-INCISION D'OBJETS TRIDIMENSIONNELS
Abstract: front page image
(EN)Photocurable resin composition for photofabrication of three-dimensional objects comprising (A) 5-80 parts by weight of an oxetane compound, (B) 5-80 parts by weight of an epoxy compound, (C) 0,1-10 parts by weight of a photoacid generator, (D) 1-35 parts by weight of elastomer particles with an average particle diameter of 10-700 nm, (E) 0-35 parts by weight of a polyol compound, (F) 0-45 parts by weight of an ethylenically unsaturated monomer, and (G) 0-10 parts by weight of a radical photopolymerization initiator.
(FR)L'invention concerne une composition de résine photodurcissable utilisée dans la fabrication par photo-incision d'objets tridimensionnels, cette composition renfermant: A) entre 5 et 80 parties en poids d'un composé d'oxétane, B) entre 5 et 80 parties en poids d'un composé époxy, C) entre 0,1 et 10 parties en poids d'un générateur photo-acide, D) entre 1 et 35 parties en poids de particules élastomères qui présentent un diamètre moyen des particules variant de 10 à 700 nm, E) entre 0 et 35 parties en poids d'un composé de polyol, F) entre 0 et 45 parties en poids d'un monomère insaturé en éthylène, et enfin G) entre 0 et 10 parties en poids d'un initiateur de photopolymérisation radicalaire.
Designated States: CN, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)