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1. (WO2000062333) INTEGRATED HEATING AND COOLING DEVICE IN A REACTOR FOR THERMAL TREATMENT OF A SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/062333    International Application No.:    PCT/FR2000/000946
Publication Date: 19.10.2000 International Filing Date: 12.04.2000
Chapter 2 Demand Filed:    02.11.2000    
IPC:
H01L 21/00 (2006.01)
Applicants: JOINT INDUSTRIAL PROCESSORS FOR ELECTRONICS [FR/FR]; 20, rue de la Croix Fleurie, BP 11, F-72430 Noyen-sur-Sarthe (FR) (For All Designated States Except US).
DUCRET, Pierre [FR/FR]; (FR) (For US Only).
GUILLON, Hervé [FR/FR]; (FR) (For US Only)
Inventors: DUCRET, Pierre; (FR).
GUILLON, Hervé; (FR)
Agent: HECKE, Gérard; Cabinet Hecke, WTC Europole, 5, place Robert Schuman, Boîte postale 1537, F-38025 Grenoble Cedex 1 (FR)
Priority Data:
99/04680 12.04.1999 FR
Title (EN) INTEGRATED HEATING AND COOLING DEVICE IN A REACTOR FOR THERMAL TREATMENT OF A SUBSTRATE
(FR) DISPOSITIF DE CHAUFFAGE ET DE REFROIDISSEMENT INTEGRE DANS UN REACTEUR DE TRAITEMENT THERMIQUE D'UN SUBSTRAT
Abstract: front page image
(EN)A heating and cooling device for a substrate (14), comprising an electric heating resistor(16) which is integrated into notches (18) in the plate (12) with an inner covering (22) exhibiting good thermal conductivity placed therebetween. A cooling box (26) is arranged opposite the plate (12) and can be displaced between a first position that is spaced by means of a gap (32) in the lower surface of the plate (12) during the heating phase when the resistor (16) is supplied with power and a second near position when it comes into contact with the lower surface during cooling of the plate (12). The cooling box (26) is provided with a superficial sheet (30) of compressible material exhibiting good thermal conductivity to ensure homogeneous thermal contact with the lower surface of the plate (12). The notches(18) of the plate (12) are separated from each other by intermediate transverse members (20) that are used as calorific transfer means when the cooling box (26) is in the second near position. The invention can be used in thermal treatments of substrates or samples.
(FR)Un dispositif de chauffage et de refroidissement d'un substrat (14), comprend une résistance électrique (16) de chauffage intégrée dans des encoches (18) de la plaque (12) avec interposition d'un revêtement (22) interne de bonne conductivité thermique. Une boîte de refroidissement (26) est située en regard de la plaque (12), et est déplaçable entre une première position écartée par un intervalle (32) de la surface inférieure de la plaque (12) lors de la phase d'échauffement provoquée par l'alimentation de la résistance (16), et une deuxième position rapprochée de venue en contact avec ladite surface inférieure lors du refroidissement de la plaque (12). La boîte de refroidissement (26) est dotée d'une feuille (30) superficielle en matériau compressible bon conducteur thermique pour obtenir un contact thermique homogène avec la face inférieure de la plaque (12). Les encoches (18) de la plaque (12) sont séparées l'une de l'autre par des entretoises (20) intermédiaires servant de moyens de transfert calorifiques lorsque la boîte de refroidissement (26) se trouve dans la deuxième position rapprochée. Applications: traitements thermiques de substrats ou d'échantillons.
Designated States: JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: French (FR)
Filing Language: French (FR)