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1. (WO2000062328) METHOD AND APPARATUS FOR STABILISING A PLASMA
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/062328    International Application No.:    PCT/GB2000/001383
Publication Date: 19.10.2000 International Filing Date: 12.04.2000
IPC:
B81C 1/00 (2006.01), H01J 37/32 (2006.01), H01L 21/3065 (2006.01)
Applicants: SURFACE TECHNOLOGY SYSTEMS LIMITED [GB/GB]; Imperial Park, Newport, Gwent NP1 9UJ (GB) (For All Designated States Except US).
BHARDWAJ, Jyoti, Kiron [GB/GB]; (GB) (For US Only).
LEA, Leslie, Michael [GB/GB]; (GB) (For US Only).
GUIBARRA, Edward [GB/GB]; (GB) (For US Only)
Inventors: BHARDWAJ, Jyoti, Kiron; (GB).
LEA, Leslie, Michael; (GB).
GUIBARRA, Edward; (GB)
Agent: JAMES, Michael, John, Gwynne; Wynne-Jones, Lainé & James, 22 Rodney Road, Cheltenham, Gloucestershire GL50 1JJ (GB)
Priority Data:
9908374.3 14.04.1999 GB
9914689.6 24.06.1999 GB
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR STABILISING A PLASMA
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE STABILISATION D'UN PLASMA
Abstract: front page image
(EN)A workpiece is processed in a chamber by striking a plasma in the chamber, treating the workpiece by cyclically adjusting the processing parameters between at least a first step having a first set of processing parameters and a second step having a second set of process parameters, wherein the plasma is stabilised during the transition between the first and second steps. These steps may comprise cyclic etch and deposition steps. One possibility for stabilising the plasma is by matching the impedance of the plasma to the impedance of the power supply which provides energy to the plasma, by means of a matching unit which can be controlled in a variety of ways depending upon the step type or time during the step. Another possibility is to prevent or reduce substantially variation in the pressure in the chamber between the first and second steps.
(FR)Une pièce à travailler est traitée par l'amorçage d'un plasma dans une enceinte, effectuant un traitement de la pièce par un ajustement cyclique des paramètres de traitement entre au moins une première étape utilisant des paramètres de traitement et une deuxième étape utilisant un deuxième ensemble de paramètres de traitement, procédé dans lequel le plasma est stabilisé au cours de la transition entre les première et deuxième étapes. Ces étapes peuvent comporter des étapes de gravure et de dépôt. Un moyen possible de stabiliser le plasma consiste à faire correspondre l'impédance de l'alimentation en énergie du plasma, mettant en oeuvre un compensateur contrôlable de différentes manières selon le type d'étape ou de la durée de cette étape. Une autre possibilité consiste à éviter ou à réduire sensiblement la variation de la pression au sein de l'enceinte entre les première et deuxième étapes.
Designated States: JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)