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1. (WO2000061303) SYSTEM AND METHOD FOR SETTING, REGULATING AND MONITORING AN APPLICATOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/061303    International Application No.:    PCT/US2000/009300
Publication Date: 19.10.2000 International Filing Date: 07.04.2000
Chapter 2 Demand Filed:    07.11.2000    
IPC:
B05B 12/12 (2006.01), B31B 1/74 (2006.01)
Applicants: W. H. LEARY CO., INC. [US/US]; 19418 S. 97th Avenue, Mokena, IL 60448 (US)
Inventors: LEARY, Kevin; (US).
SANTEFORT, Ken; (US).
JOERGER, Carl; (US)
Agent: PHILLIPS, Richard, S.; Wood, Phillips, VanSanten, Clark & Mortimer, Suite 3800, 500 West Madison Street, Chicago, IL 60661-2511 (US)
Priority Data:
09/289,425 09.04.1999 US
Title (EN) SYSTEM AND METHOD FOR SETTING, REGULATING AND MONITORING AN APPLICATOR
(FR) SYSTEME ET PROCEDE POUR LE REGLAGE, LA REGULATION ET LA SURVEILLANCE D'UN APPLICATEUR
Abstract: front page image
(EN)A system and method for setting up an applicator (130) to treat a target blank (105b) traveling on a conveyor (100) includes placing a mark (160) on an example blank (105a), where the mark (160) represents a desired location for treatment of the target blank (105b). The marked example blank (105a) is passed along the conveyor (100), and the location of the mark (160) is sensed on the example blank (105a). The applicator (130) is programmed to treat the target blank (105b) at the sensed location. Further, a method and system for regulating an applicator (130) for treating a desired location of a target blank (105b) traveling along a conveyor (100) includes passing the target blank (105b) along the conveyor (100) and sensing an applied location of the treatment to the target blank (105b). The applied location is compared with the desired location and responsive to the comparing, the applicator (130) is adjusted to apply the treatment closer to the desired location.
(FR)L'invention concerne un système et un procédé pour le réglage d'un applicateur (130) pour le traitement d'une ébauche cible (105) se déplaçant sur un transporteur (100). Ledit procédé consiste à former un repère (160) sur une ébauche modèle (105b), ledit repère (160) représentant un endroit voulu pour le traitement de l'ébauche cible (105a). L'ébauche modèle marquée (105b) est déplacée le long du transporteur (100), et l'emplacement du repère (160) est détecté sur l'ébauche modèle (105b). L'applicateur (130) est programmé pour traiter l'ébauche cible (105a) à l'emplacement détecté. Par ailleurs, l'invention se rapporte à un procédé et à un système pour la régulation d'un applicateur (130) pour le traitement d'un endroit voulu sur l'ébauche cible (150a) se déplaçant sur un transporteur (100), le procédé consistant à déplacer l'ébauche cible (105a) sur le transporteur (100) et à détecter un point d'application du traitement sur l'ébauche cible (105a). Le point d'application est comparé à l'endroit voulu, et, en fonction de la comparaison, l'applicateur (130) est réglé, de sorte qu'il applique le traitement plus près de l'endroit voulu. En outre, l'invention porte sur un procédé et un système pour la détermination d'un retard de l'applicateur (130) pour le traitement d'un endroit voulu d'une ébauche cible (105a) se déplaçant sur un transporteur (100), le procédé consistant à déplacer l'ébauche cible (105a) sur un transporteur (100), et à appliquer un traitement sur l'ébauche cible (105a). Un point d'application du traitement est détecté et la distance entre le point d'application et l'endroit voulu est déterminée.
Designated States: AU, CA, JP, MX.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)