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1. (WO2000060676) PIEZOELECTRIC THIN FILM DEVICE, INKJET RECORDING HEAD USING THE DEVICE AND MANUFACTURING METHODS OF THE DEVICE AND THE HEAD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/060676    International Application No.:    PCT/JP2000/002208
Publication Date: 12.10.2000 International Filing Date: 05.04.2000
IPC:
B41J 2/045 (2006.01), B41J 2/055 (2006.01), B41J 2/135 (2006.01), B41J 2/14 (2006.01), B41J 2/16 (2006.01), H01L 41/09 (2006.01)
Applicants: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 571-8501 (JP) (For All Designated States Except US).
FUJII, Satoru [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KANNO, Isaku [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKAYAMA, Ryoichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
WATANABE, Osamu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TOMITA, Kenji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKAO, Shigeyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: FUJII, Satoru; (JP).
KANNO, Isaku; (JP).
TAKAYAMA, Ryoichi; (JP).
WATANABE, Osamu; (JP).
TOMITA, Kenji; (JP).
TAKAO, Shigeyuki; (JP)
Agent: MAEDA, Hiroshi; Taihei Building, 4-8, Utsubohonmachi 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 550-0004 (JP)
Priority Data:
11/98895 06.04.1999 JP
Title (EN) PIEZOELECTRIC THIN FILM DEVICE, INKJET RECORDING HEAD USING THE DEVICE AND MANUFACTURING METHODS OF THE DEVICE AND THE HEAD
(FR) DISPOSITIF A FINE COUCHE PIEZOELECTRIQUE, TETE D'IMPRESSION A JET D'ENCRE UTILISANT CE DISPOSITIF, ET PROCEDES DE FABRICATION DE CE DISPOSITIF ET DE CETTE TETE
Abstract: front page image
(EN)When a piezoelectric thin film device (D), composed of a piezoelectric thin film (1), 1st and 2nd electrode films (2 and 3) formed on both the surfaces in the thickness direction of the piezoelectric thin film (1) and a support film (5) supporting the piezoelectric thin film (1), is manufactured by forming the respective films (1, 2, 3 and 5) on a film forming substrate (11) and then removing the film forming substrate (11) by etching, and even if the support film (5) is made of resin, etc. and an adhesion force between the support film and other films is relatively low, damages to a piezoelectric thin film (1) by an etchant can be securely prevented. For that purpose, the 1st electrode film (2), in contact with the film forming substrate (11), is formed so as to have its whole circumferential edge protrude sidewise beyond the side surface of the piezoelectric thin film (1) for tight adhering to the support film (5).
(FR)Lorsque l'on fabrique un dispositif à fine couche piézoélectrique (D), constitué d'une fine couche piézoélectrique (1), d'une première et d'une seconde couches d'électrodes (2 et 3), formées sur chaque surface dans le sens de l'épaisseur de la fine couche piézoélectrique (1), et d'une couche support (5), destinée à soutenir la fine couche piézoélectrique (1), on forme chaque couche (1, 2, 3 et 5) sur un substrat filmogène (11), puis l'on enlève ce dernier par attaque chimique. On peut ainsi, même si la couche support (5) est à base de résine, etc., et la force d'adhérence entre ladite couche support et d'autres couches relativement faible, prévenir efficacement tout dommage causé à la fine couche piézoélectrique (1) par un agent d'attaque chimique. A cet effet, on forme la première couche d'électrode (2), laquelle est en contact avec le substrat filmogène (11), de sorte que la totalité de son bord circonférentiel fait saillie sur le coté, au-delà du côté latéral de la fine couche piézoélectrique (1), ce qui permet à celle-ci d'adhérer solidement à ladite couche support (5).
Designated States: KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)