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1. (WO2000060657) ENDPOINT DETECTION IN THE FABRICATION OF ELECTRONIC DEVICES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/060657    International Application No.:    PCT/US2000/007070
Publication Date: 12.10.2000 International Filing Date: 16.03.2000
IPC:
C23C 16/44 (2006.01), C23C 16/52 (2006.01), G01B 11/06 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; P.O. Box 450 A, Santa Clara, CA 95052 (US)
Inventors: GRIMBERGEN, Michael, N.; (US).
LILL, Thorsten, B.; (US)
Agent: BERNADICOU, Michael, A.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP, 7th floor, 12400 Wilshire Boulevard, Los Angeles, CA 90025 (US)
Priority Data:
09/286,493 05.04.1999 US
Title (EN) ENDPOINT DETECTION IN THE FABRICATION OF ELECTRONIC DEVICES
(FR) DETECTION DES EXTREMITES DANS LA FABRICATION DE DISPOSITIFS ELECTRONIQUES
Abstract: front page image
(EN)A chamber (28) comprises a radiation source (58) capable of emitting radiation having a wavelength that is substantially absorbed in a predetermined pathlength in a thickness of a layer (22) on a substrate, and a radiation detector (62) adapted to detect the radiation. The radiation is substantially absorbed in a first thickness of the layer (22), and after at least partial processing of the layer (22), is at least partially transmitted through a second thickness of the layer (22) and reflected by one or more underlayers (24) of the substrate (20).
(FR)Une chambre (28) comprend une source de rayonnement (58) capable d'émettre un rayonnement ayant une longueur d'ondes sensiblement absorbée dans une longueur de chemin prédéterminée dans une épaisseur d'une couche (22) sur un substrat, et un détecteur (62) de rayonnement adapté pour détecter le rayonnement. Le rayonnement est sensiblement absorbé dans une première épaisseur de la couche (22), et après au moins un traitement partiel de la couche (22), il est transmis au moins partiellement à travers une seconde épaisseur de la couche (22) et renvoyé par une ou plusieurs sous-couches (24) du substrat (20).
Designated States: JP, KR.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)