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1. (WO2000060622) THICK-FILM ON METAL ENCODER ELEMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/060622    International Application No.:    PCT/US2000/008901
Publication Date: 12.10.2000 International Filing Date: 04.04.2000
Chapter 2 Demand Filed:    01.11.2000    
IPC:
H01H 1/40 (2006.01), H01H 19/58 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Applicants: BOURNS, INC. [--/US]; 1200 Columbia Avenue, Riverside, CA 92705 (US)
Inventors: BAILEY, Craig, R.; (US).
RILEY, Richard, E.; (US).
GREEN, Geary; (US).
WASZAK, Stephen, J.; (US)
Agent: KLEIN, Howard, J.; Klein & Szekeres, LLP, Suite 700, 4199 Campus Drive, Irvine, CA 92612 (US)
Priority Data:
09/287,771 07.04.1999 US
Title (EN) THICK-FILM ON METAL ENCODER ELEMENT
(FR) FILM EPAIS APPLIQUE SUR UN ELEMENT CODEUR METALLIQUE
Abstract: front page image
(EN)A switching element, specifically an encoder element, is fabricated by forming a conductive track on an insulative substrate, and then screen printing an insulative layer on the track in a predetermined pattern that forms a contact array that comprises a plurality of conductive contacts separated by nonconductive areas. In a preferred embodiment, the substrate is a polymeric resin, and the track comprises (a) a copper base layer formed on a surface of the substrate in the configuration of the track, (b) a first metal-plated layer, preferably of nickel, on the base layer, and (c) a second metal-plated layer, preferably of gold, on the first metal-plated layer. The insulative layer is preferably formed of a thick film dielectric material comprising a difunctional monomer (e.g., diallyl isophthalate), a glyclol ether ester (e.g., ethylene glycol monobutyl ether acetate), an inorganic filler (e.g., BaSO¿4?), and an acetate surface modifier (e.g., an ethyl acrylate/ethylhexylacrylate copolymer). The screen-printed dielectric material on the conductive track results in an array of contacts separated by nonconductive areas that extend no more than about 30 microns above the surface of the contacts. A preferred embodiment of an encoder element so fabricated includes first and second concentric annular contact arrays formed as encoder elements that concentrically surround a central collector contact.
(FR)L'invention concerne un élément commutateur, notamment un élément codeur, produit par réalisation d'une piste conductrice sur un substrat isolant puis par sérigraphie d'une couche isolante sur la piste selon un motif prédéterminé qui forme un réseau de contact comprenant plusieurs contacts conducteurs séparés par des zones non conductrices. Dans un mode de réalisation préféré, le substrat est une résine polymérique, et la piste comprend (a) une couche de base en cuivre formée à la surface du substrat selon la configuration de la piste, (b) une première couche de galvanoplastie, de préférence de nickel, sur la couche de base, et (c) une deuxième couche de galvanoplastie, de préférence d'or, sur la première couche de galvanoplastie. La couche isolante est, de préférence, formée par une épaisse couche de matériau diélectrique comprenant un monomère difonctionnel (par exemple du isophthalate diallylique), un éther d'ester glyclolique (par exemple, un acétate d'éther éthylène-glycol-monobutyl), une charge inorganique (par exemple, BaSO¿4?), et un modificateur de surface d'acétate (par exemple, un copolymère éthyl acrylate/éthylhexylacrylate). Le matériau diélectrique sérigraphié sur la piste conductrice donne un réseau de contacts séparés par des zones non conductrices qui s'étendent pas plus d'environ 30 microns au-dessus de la surface des contacts. Un mode de réalisation préféré d'un élément codeur ainsi produit comprend un premier et un deuxième réseau de contacts annulaires concentriques conçus comme des éléments codants qui entourent de façon concentrique un contact collecteur central.
Designated States: AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VN, YU, ZA, ZW.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)