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1. (WO2000060537) CHIP CARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2000/060537    International Application No.:    PCT/DE2000/000841
Publication Date: 12.10.2000 International Filing Date: 17.03.2000
Chapter 2 Demand Filed:    21.09.2000    
IPC:
G06K 19/07 (2006.01)
Applicants: ORGA KARTENSYSTEME GMBH [DE/DE]; Am Hoppenhof 33, D-33104 Paderborn (DE) (For All Designated States Except US).
WENDISCH, Karl-Heinz [DE/DE]; (DE).
FANNASCH, Lothar [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: WENDISCH, Karl-Heinz; (DE).
FANNASCH, Lothar; (DE)
Common
Representative:
ORGA KARTENSYSTEME GMBH; Am Hoppenhof 33, D-33104 Paderborn (DE)
Priority Data:
199 14 587.3 31.03.1999 DE
Title (DE) CHIPKARTE
(EN) CHIP CARD
(FR) CARTE A PUCE
Abstract: front page image
(DE)Beschrieben ist eine Chipkarte mit einem Chipkartenkörper, mindestens einer Vorrichtung zur kontaktbehafteten oder kontaktlosen Datenübertragung, einer Energieversorgungsquelle, einem integrierten Halbleiterbaustein und mindestens einem Schaltelement, wobei das Schaltelement ein kapazitiver Sensorschalter mit einer ersten innerhalb des Chipkartenkörpers (2) liegenden Metallschichtfläche (6), einer zweiten an der äußeren Oberfläche des Chipkartenkörpers über der ersten innenliegenden Metallschichtfläche (6) angeordneten Metallschichtfläche (7) und mindestens einer weiteren an der äußeren Oberfläche des Chipkartenkörpers (2) liegenden metallischen Referenzkontaktfläche (8) ist. Dabei sind die Referenzkontaktfläche (8) und die erste Metallschichtfläche (6) über eine Auswerteschaltung mit jeweils einem Pol der Energieversorgungsquelle (5) verbunden.
(EN)The invention relates to a chip card with a chip card body, at least one device for conventional or contactless data transmission, an energy supply source, an integrated semiconductor component and at least one circuit element. Said circuit element is a capacitive sensor switch with one first metal layer surface (6) that is located within the chip card body (2) and a second metal layer surface (7) that is located on the outer surface of the chip card body above the first inner metal layer surface (6). Said capacitive sensor further comprises at least one further metallic reference contact surface (8) that is located on the outer surface of the chip card body (2). Said reference contact surface (8) and said first metal layer surface (6) are connected to respective poles of the energy supply source (5) via an evaluation circuit.
(FR)L'invention concerne une carte à puce comportant un corps, au moins un dispositif pour transmettre des données avec ou sans contact, une source d'alimentation en énergie, un module à semi-conducteur intégré et au moins un élément de commutation. Ledit élément de commutation est un contacteur de détection capacitif comportant une première surface de couche métallique (6) située dans le corps (2) de la carte à puce, une deuxième surface de couche métallique (7) placée sur la surface extérieure du corps de la carte à puce, sur la première surface de couche métallique (6) située à l'intérieur et au moins une autre couche de contact de référence (8) métallique située sur la surface extérieure du corps de la carte à puce (2). A cet effet, la surface de contact de référence (8) métallique et la première surface de couche métallique (6) sont reliées dans chaque cas à un pôle de la source d'alimentation en énergie (5) par l'intermédiaire d'un circuit d'évaluation.
Designated States: US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)